半导体封装方法及其结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112117241A(43)申请公布日2020.12.22(21)申请号201910535814.8(22)申请日2019.06.20(71)申请人苏州震坤科技有限公司地址215123江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号(72)发明人李文显(74)专利代理机构北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264代理人刘俊(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图8页(54)发明名称半导体封装方法及其结构(57)摘要本发明公开了一种半导体封装方法及其结构。所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出。本发明是于芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。CN112117241ACN112117241A权利要求书1/1页1.一种半导体封装结构，包括：导线架，具有多个引脚，所述引脚具有承放导线，相邻两个所述承放导线之间形成间隔区，所述承放导线相接于所述间隔区的底部形成内凹部；芯片，放置于所述承放导线上且遮蔽所述间隔区；引线，电性连接所述芯片与所述引脚；封胶体，包覆所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部份露出，其特征在于：所述芯片与所述承放导线接触区域设有黏胶体，且所述黏胶体分布于所述间隔区及所述内凹部内。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导线架以半蚀刻方式于所述承放导线底部形成所述内凹区。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述间隔区的纵向尺寸是由上而下渐增。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承放导线对应于所述间隔区的所在位置是形成斜面。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承放导线对应于所述间隔区的所在位置是形成弧面。6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承放导线与所述黏胶体相接触的区域为粗糙面。7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于：所述粗糙面位于所述承放导线的顶面、侧面及底面。8.一种半导体封装方法，其特征在于包括如下步骤：涂布黏胶体于晶圆；贴附胶膜于所述黏胶体上；切割所述晶圆形成多个芯片，所述芯片黏附着所述黏胶体；自所述胶膜上取下黏附着所述黏胶体的所述芯片；将所述芯片以所述黏胶体放置于导线架的对称设置的承放导线上，所述黏胶体填满所述承放导线之间的间隔区内，且分布于所述承放导线底部的内凹部内；执行打线作业，使引线两端分别电性连接所述芯片及所述引脚；由封胶体塑封所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部份露出。9.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于：在所述芯片放置于对称的所述承放导线上会同步加热，使得所述黏胶体软化填满所述间隔区并流至所述内凹部内。10.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于：将所述芯片以所述黏胶体放置于对称的所述承放导线上，系利用黏晶头将所述芯片及所述黏胶体下压，使部份所述黏胶体，填入所述间隔区并流至所述内凹部内。2CN112117241A说明书1/4页半导体封装方法及其结构技术领域[0001]本发明属于一种半导体封装方法及其结构的技术领域，尤其涉及一种当芯片黏放于导线架且能提升结构强度的设计。背景技术[0002]在半导体封装结构中，导线架因具有低材料成本与高可靠度而被长期使用。导线架依承载芯片的部位不同，导线架又可区分为使用芯片座的传统导线架、芯片上引线(lead-on-chip，LOC)之导线架与引脚上芯片(chip-on-lead,COL)的导线架。其中，芯片上引线(LOC)与引脚上芯片(COL)的差异在于：芯片上引线是使导线架的引脚贴附至芯片的主动面，引脚上芯片是使芯片的背面贴附至导线架的引脚。[0003]如图1所示，为引脚上芯片(COL)封装结构的示意图。导线架1具有多个引脚11，引脚11具有承放导线111。芯片12是利用芯片黏贴薄膜(DieAattachFilm,DAF)13固定于承放导线111上。在打线作业的加压过程中，容易下压承放导线111造成变形，使得芯片12无法黏着于承放导线111上，导致承载力变差，在后续封胶作业中容易受到模流影响而使芯片12偏移。发明内容[0004]为解决上述问题，本发明的主要目的是提供一种半导体芯片封装方法及其结构，主要于芯片黏着于导线架时，让部份黏胶体下陷，且在固化后形成倒钩状结构体，藉此提升导线架的支撑