脆性材料基板的切断方法及加工装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105645752A(43)申请公布日2016.06.08(21)申请号201510689784.8(22)申请日2015.10.22(30)优先权数据2014-2437462014.12.02JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人武田真和村上健二木山直哉田村健太秀岛护(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人沈锦华(51)Int.Cl.C03B33/033(2006.01)C03B33/10(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称脆性材料基板的切断方法及加工装置(57)摘要本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。CN105645752ACN105645752A权利要求书1/1页1.一种脆性材料基板的切断方法，其沿切断预定线将脆性材料基板切断，且包含：第一步骤，其将切割刀一边以特定的负荷压抵到脆性材料基板表面一边移动，沿切断预定线形成切断用槽；及第二步骤，其对在所述第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将脆性材料基板切断；且所述第一步骤中的切割刀对脆性材料基板的压抵负荷为在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第一步骤中，以10N以下且1N以上的负荷将切割刀压抵到脆性材料基板。3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第一步骤中，以6N以下且1N以上的负荷将切割刀压抵到脆性材料基板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第一步骤中，对厚度0.1mm以上且1.0mm以下的脆性材料基板，形成包含距表面的深度为基板厚度的3％以上且15％以下的塑性变形区域的槽。5.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第二步骤中，使在所述第一步骤中形成的切断用槽朝向下方，而支撑脆性材料基板表面的所述槽的两侧，或者将脆性材料基板表面整体利用弹性体进行支撑，从上方按压形成所述槽的部分的脆性材料基板背面，而进行切断。6.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的切断方法，其中脆性材料基板是玻璃。7.一种脆性材料基板的加工装置，其沿切断预定线在脆性材料基板的表面形成切断用槽及垂直裂痕，且包含：平台，其供载置脆性材料基板；脆性材料切断用切割刀，其升降自如地配置在所述平台的上方；切割刀按压机构，其将所述切割刀以特定的负荷压抵到脆性材料基板表面；及移动机构，其使所述切割刀及所述平台沿切断预定线相对移动，在脆性材料基板形成切断用槽；且所述切割刀按压机构以不会在切断用槽产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷，将所述切割刀压抵到脆性材料基板。8.根据权利要求7所述的脆性材料基板的加工装置，其中所述切割刀是具有外周缘部的刻划轮，所述外周缘部是由共有旋转轴的两个圆锥台的底部相交而形成圆周脊线，所述刻划轮具有沿所述圆周脊线在圆周方向上交替形成的多个缺口及突起。9.根据权利要求8所述的脆性材料基板的加工装置，其中所述刻划轮的缺口沿所述圆周脊线的全周以10μm以上且50μm以下的间距而形成，其深度为0.5μm以上且5.0μm以下。2CN105645752A说明书1/5页脆性材料基板的切断方法及加工装置技术领域[0001]本发明涉及一种脆性材料基板的切断方法，尤其涉及一种沿切断预定线将脆性材料基板切断的切断方法。另外，本发明涉及一种脆性材料基板的加工装置。背景技术[0002]在液晶显示用面板的制造过程中，是在母基板形成交叉的划线之后，对母基板施加切断力，沿划线切断成多个单位基板。[0003]当在母基板形成划线时，例如使用如专利文献1及专利文献2所示那样的方法。这些文献所示的方法，首先，使用刻划轮，在玻璃基板的表面形成划线。之后，对玻璃基板施加切断力，由此，沿划线进行切断。[0004]尤其是在专利文献2中，以在划线(切断用槽)存在肋状纹的方式进行加工。一般来说，在槽的正下方形成肋状纹，垂直裂痕从肋状纹的前端沿基板的厚度方向伸展。通过在划线形成肋状纹，能够以相对较小的力将母基板切断。[0005][背景技术文献][0006][专利文献][0007][专利文