基板处理装置和基板处理方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115938982A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211185806.3(22)申请日2022.09.27(30)优先权数据2021-1636652021.10.04JP(71)申请人东京毅力科创株式会社地址日本东京都(72)发明人渡边刚史土山正志饭田成昭榎木田卓井手康盛(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277专利代理师刘新宇张会华(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书3页说明书15页附图17页(54)发明名称基板处理装置和基板处理方法(57)摘要本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提高基板处理装置的生产率并抑制专用地面面积。装置构成为具备：载体模块，其具备包含基板送入送出用的载体载置部的多个载体载置部；处理模块，其相对于载体模块设于左右的一侧；第1载体载置部和第2载体载置部，其均是载体载置部且俯视时在前后方向上排列地设置，至少一者是基板送入送出用的载体载置部；沿纵向排列的多个基板载置部，其相对于在俯视时的第1载体载置部与第2载体载置部之间形成的基板的输送区域设于左右的一侧；第1基板输送机构，其设于输送区域；和第2基板输送机构，其在第1基板载置部与包含在多个基板载置部内并且用于相对于处理模块交接基板的第2基板载置部之间交接基板。CN115938982ACN115938982A权利要求书1/3页1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置具备：载体模块，其具备多个载体载置部，该多个载体载置部为了相对于存储基板的载体进行所述基板的送入送出而载置该载体；处理模块，其相对于所述载体模块设于左右的一侧，以对所述基板进行处理；第1载体载置部和第2载体载置部，其包含在所述多个载体载置部内，该第1载体载置部和第2载体载置部在俯视时沿前后方向排列地设置，该第1载体载置部和第2载体载置部中的至少一者是基板送入送出用的载体载置部；多个基板载置部，其相对于在俯视时的所述第1载体载置部与所述第2载体载置部之间形成的所述基板的输送区域在左右的一侧沿纵向排列地设置，该多个基板载置部分别载置所述基板；第1基板输送机构，其设于所述输送区域并绕纵轴转动，以在所述第1载体载置部和所述第2载体载置部中的所述基板送入送出用的载体载置部的所述载体与第1基板载置部之间交接所述基板，该第1基板载置部包含在所述多个基板载置部内；以及第2基板输送机构，其以在所述第1基板载置部与第2基板载置部之间交接所述基板的方式升降，该第2基板载置部包含在所述多个基板载置部内并且为了相对于所述处理模块交接所述基板而载置该基板。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第1载体载置部和所述第2载体载置部均是所述基板送入送出用的载体载置部，所述第1基板输送机构以成为用于相对于所述第1载体载置部的所述载体交接所述基板的一朝向和用于相对于所述第2载体载置部的所述载体交接所述基板的与所述一朝向相反的另一朝向的方式转动。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，在所述多个载体载置部包含第3载体载置部，该第3载体载置部为了相对于所述载体模块进行所述载体的送入送出而以第1朝向载置该载体，所述基板送入送出用的载体载置部以使在所述载体设置的所述基板的送入送出用的开口部朝向前方和后方中的靠所述第1基板输送机构所处的位置的那侧的方式以与所述第1朝向不同的第2朝向载置所述载体，该基板处理装置设有朝向变更机构，该朝向变更机构将所述载体的朝向在所述第1朝向与所述第2朝向之间变更。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，该基板处理装置设有载体用的输送机构，该载体用的输送机构在所述载体载置部之间输送所述载体，所述朝向变更机构是该载体用的输送机构。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，在所述多个载体载置部包含待机用的载体载置部，该待机用的载体载置部与所述基板送入送出用的载体载置部以及所述第3载体载置部不同，用于使所述载体待机，在所述基板送入送出用的载体载置部、所述待机用的载体载置部，分别以所述开口部朝向前方或后方的状态前后排列地载置所述载体。2CN115938982A权利要求书2/3页6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述基板送入送出用的载体载置部沿纵向设有多个，所述第1基板输送机构以共用于所述多个基板送入送出用的载体载置部的方式升降。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理模块具备互相层叠的下侧处理模块和上侧处理模块，该下侧处理模块和上侧处理模块均具备对所述基板进行处理的第1处理组件和相对于该第1处理组件交接该基板的主输送机构，在所述第2基板载置部包含用于相对于所述下侧处理模块的主输送机构交接所述