一种封装结构及封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115939058A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211556123.4(22)申请日2022.12.06(71)申请人江苏长晶浦联功率半导体有限公司地址210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16(72)发明人杨国江郭智吴涛汪阳(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师季承(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/495(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种封装结构及封装方法(57)摘要本发明公开了一种封装结构及封装方法，属于电子封装技术领域。封装结构包括基板、芯片、第一包封体、第二包封体和开孔；基板的正面设置基岛和引脚；芯片设于基岛上；芯片与引脚通过焊丝电性连接；第一包封体设于基岛上，用于包封焊丝的一部分和芯片；第二包封体用于包封基板的整个正面结构；开孔为盲孔，开孔以第二包封体的外表面为始，完全贯穿第二包封体后延伸至第一包封体上。封装方法用于制造上述的封装结构。本发明能够解决现有技术中的传感器类型的封装结构反应灵敏度低、可靠性差及容易失效的问题。CN115939058ACN115939058A权利要求书1/1页1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设置基岛(12)和引脚(11)；芯片(20)，所述芯片(20)设于所述基岛(12)上；所述芯片(20)与所述引脚(11)通过焊丝(60)电性连接；第一包封体(30)，所述第一包封体(30)设于所述基岛(12)上，用于包封所述焊丝(60)的一部分和所述芯片(20)；第二包封体(40)，所述第二包封体(40)用于包封所述基板的整个正面结构；开孔(50)，所述开孔(50)为盲孔，所述开孔(50)以所述第二包封体(40)的外表面为始，完全贯穿所述第二包封体(40)后延伸至所述第一包封体(30)上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一包封体(30)在所述开孔(50)处的包封厚度大于零，且小于其余部分的包封厚度。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片(20)为传感器，所述开孔(50)开设于所述传感器的接收器的位置处。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片(20)为光敏传感器，所述第一包封体(30)为透光包封体。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一包封体(30)为无色透光包封体；或所述第一包封体(30)为有色透光包封体。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的反面设置第二电镀层(90)。7.一种用于制造权利要求1‑6任一项所述的封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：准备基板，在基板上刻蚀出引脚(11)及基岛(12)；在基板的背面贴一层胶膜(13)形成引线框架(10)；将芯片(20)安装于基岛(12)上，并打线作业，使引脚(11)与芯片(20)通过焊丝(60)电性相连；覆胶包封形成第一包封体(30)，将芯片(20)和焊丝(60)的一部分包覆，烘烤使第一包封体(30)固化；覆胶包封形成第二包封体(40)，将基板整个正面结构封装，去除基板背面的胶膜(13)，并烘烤使第二包封体(40)固化；开设开孔(50)。8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，开孔(50)采用激光开孔。9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在开设开孔(50)后，在基板的背面电镀第二电镀层(90)。10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，第二电镀层(90)电镀完成后，切割产品，使产品呈单颗状态。2CN115939058A说明书1/5页一种封装结构及封装方法技术领域[0001]本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及封装方法。背景技术[0002]对于一些传感器类型的芯片封装结构来说，在利用传统的封装工艺进行封装后，由于封装所用胶体的阻隔，被包覆起来的传感器不容易接收到外界信号，导致传感器的反应灵敏度降低；同时，胶体包覆过程中，已经完成金属键合的金属引线很容易受到冲击被冲弯，影响连接的可靠性；当封装结构通过回流焊焊接至电路板上或者环境温度湿度发生变化时，基板与胶体之间很容易发生分层，分层会延伸到芯片处，最终导致产品失效。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种封装结构及封装方法，能够解决现有技术中的传感器类型的封装结构反应灵敏度低、可靠性差及容易失效的问题。[0004]为实现上述目的，提供以下技术方案：[0005]一种封装结构，包括：[0006]基板，所述基板的正面设置基岛和引脚；[0007]芯片，所述芯片设于所述基岛上；所述芯片