一种微型LED芯片封装结构及制备方法、发光装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954420A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202310020016.8(22)申请日2023.01.06(71)申请人深圳市思坦科技有限公司地址518000广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309(72)发明人丁香荣符民(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师颜欢(51)Int.Cl.H01L33/00(2010.01)H01L33/52(2010.01)H01L33/48(2010.01)H01L25/16(2023.01)权利要求书2页说明书11页附图12页(54)发明名称一种微型LED芯片封装结构及制备方法、发光装置(57)摘要本发明提供一种微型LED芯片封装结构及制备方法、发光装置，属于LED封装技术领域。微型LED芯片封装结构的制备方法包括：获取设置于基板上的微型LED芯片键合结构；微型LED芯片键合结构包括驱动芯片和微型LED芯片，驱动芯片与微型LED芯片键合连接；在基板围绕微型LED芯片键合结构的位置设置围坝；在围坝上设置密封层，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构。本发明各实施例，能够提升微型LED芯片的封装的稳定性，不仅能够改善外部水氧与微型LED芯片接触的情况，还简化了封装的工艺步骤，提升了对微型LED芯片的封装质量，延长了微型LED芯片的使用寿命。CN115954420ACN115954420A权利要求书1/2页1.一种微型LED芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括：获取设置于基板上的微型LED芯片键合结构；所述微型LED芯片键合结构包括驱动芯片和微型LED芯片，所述驱动芯片与所述微型LED芯片键合连接；在所述基板围绕所述微型LED芯片键合结构的位置设置围坝；在所述围坝上设置密封层，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述围坝上设置密封层，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构，包括：在低水氧环境下，在所述围坝上设置密封层，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述围坝上设置密封层，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构，包括：将所述密封层贴设于所述围坝上，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述密封层包括密封胶和盖板，所述将所述密封层贴设于所述围坝上，包括：将所述密封胶的一侧贴设于所述围坝上，再将所述盖板贴设于所述密封胶背离所述围坝的一侧。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述密封层包括密封胶和盖板，所述将所述密封层贴设于所述围坝上，包括：将所述密封胶的一侧贴设于所述盖板上，再将所述盖板贴有所述密封胶的一侧贴设于所述围坝上。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板为电路板，所述驱动芯片与所述电路板通过引线电连接，在所述基板围绕所述微型LED芯片键合结构的位置设置围坝之后，所述方法还包括：为所述电路板和所述驱动芯片设置保护胶，以保护所述电路板和所述驱动芯片之间的电连接。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述围坝上设置密封层，得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构，包括：在所述围坝上设置密封层，得到中间结构；在所述中间结构的周向设置侧封胶，得到所述微型LED芯片封装结构。8.一种微型LED芯片封装结构，其特征在于，包括驱动芯片、微型LED芯片和基板；所述驱动芯片与所述微型LED芯片键合连接，形成微型LED芯片键合结构；所述微型LED芯片键合结构设置在所述基板上，所述驱动芯片与所述基板通过引线电连接；所述基板的边缘设有围坝，所述围坝背离所述基板的一侧设有密封层；所述密封层、所述围坝和所述基板围设形成具有密封腔体的微型LED芯片封装结构。9.根据权利要求8所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于，所述密封层包括密封胶和盖板；所述盖板通过所述密封胶与所述围坝连接。10.根据权利要求8或9所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于，所述密封腔体为真2CN115954420A权利要求书2/2页空腔体；或所述密封腔体中填充有氮气或惰性气体。11.根据权利要求9所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于，所述盖板包括非透光部和透光部；所述透光部在所述微型LED芯片所在平面的正投影完全覆盖于所述微型LED芯片。12.根据权利要求8所述的微型LED芯片封装结构，其特征在于，微型LED芯片封装结构包括保护胶；在所述基板与所述引线之间的连接部设置有所述保护胶，在所述驱动芯片与所述引线之间的连接部设置有所述保护胶。13.根据权利要求8所述的微型