微型LED结构及其制备方法和发光装置.pdf
景福****90
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微型LED结构及其制备方法和发光装置.pdf
本申请提供一种微型LED结构及其制备方法和发光装置,涉及发光技术领域。本申请提供的微型LED结构包括驱动芯片、发光芯片、聚光层和盖板,所述发光芯片与所述驱动芯片键合连接,所述聚光层的一侧设置有微透镜阵列,所述盖板贴合于所述聚光层背离所述微透镜阵列的一侧,所述微透镜阵列覆盖于所述发光芯片上。本申请提供的微型LED结构,能够改善微型LED结构显示效果差的问题。
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本申请提供一种微型LED结构及其制备方法和发光装置,涉及发光技术领域。微型LED结构包括发光芯片和驱动芯片,所述发光芯片的表面设置有多个微透镜,所述微透镜通过阵列分布以形成微透镜阵列,所述发光芯片设有微透镜阵列的一侧为出光侧,所述驱动芯片与所述发光芯片远离所述出光侧的一侧连接。本申请提供的微型LED结构,能够改善光学能量发散,远距离显示时不清晰的现象。
一种微型LED芯片封装结构及制备方法、发光装置.pdf
本发明提供一种微型LED芯片封装结构及制备方法、发光装置,属于LED封装技术领域。微型LED芯片封装结构的制备方法包括:获取设置于基板上的微型LED芯片键合结构;微型LED芯片键合结构包括驱动芯片和微型LED芯片,驱动芯片与微型LED芯片键合连接;在基板围绕微型LED芯片键合结构的位置设置围坝;在围坝上设置密封层,得到具有密封腔体的微型LED芯片封装结构。本发明各实施例,能够提升微型LED芯片的封装的稳定性,不仅能够改善外部水氧与微型LED芯片接触的情况,还简化了封装的工艺步骤,提升了对微型LED芯片的封
微型LED封装结构及其制备方法.pdf
本申请提供一种微型LED封装结构及其制备方法,涉及发光技术领域。微型LED封装结构包括盖板、发光芯片、驱动芯片、电路板和胶膜,所述盖板具有出光侧,所述发光芯片设置于所述盖板背离所述出光侧的一侧,所述驱动芯片与所述发光芯片键合连接,所述电路板设置于所述驱动芯片背离所述发光芯片的一侧,并与所述驱动芯片电性连接,所述胶膜用于填充所述驱动芯片与所述发光芯片之间的间隙。
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本申请提供一种微型LED结构及其制备方法,涉及发光技术领域。微型LED结构包括聚光层、发光矩阵和驱动芯片,所述聚光层设置有多个微透镜,多个所述微透镜呈阵列分布以形成微透镜阵列,所述聚光层设有所述微透镜阵列的一侧为所述微型LED结构的出光侧;所述发光矩阵设置于所述聚光层背离所述出光侧的一侧;所述驱动芯片与所述发光矩阵键合连接;所述发光矩阵包括多个发光单元,所述微透镜与所述发光单元对位设置。本申请提供的微型LED结构,能够改善微型LED结构存在的光串扰现象问题。