微型LED封装结构及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115939293A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202310019376.6(22)申请日2023.01.06(71)申请人深圳市思坦科技有限公司地址518000广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309(72)发明人符民丁香荣(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师王新哲(51)Int.Cl.H01L33/52(2010.01)H01L33/00(2010.01)H01L25/16(2023.01)权利要求书2页说明书9页附图6页(54)发明名称微型LED封装结构及其制备方法(57)摘要本申请提供一种微型LED封装结构及其制备方法，涉及发光技术领域。微型LED封装结构包括盖板、发光芯片、驱动芯片、电路板和胶膜，所述盖板具有出光侧，所述发光芯片设置于所述盖板背离所述出光侧的一侧，所述驱动芯片与所述发光芯片键合连接，所述电路板设置于所述驱动芯片背离所述发光芯片的一侧，并与所述驱动芯片电性连接，所述胶膜用于填充所述驱动芯片与所述发光芯片之间的间隙。CN115939293ACN115939293A权利要求书1/2页1.一种微型LED封装结构，其特征在于，包括：发光芯片；驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片通过键合层键合连接；电路板，所述电路板设置于所述驱动芯片背离所述发光芯片的一侧，并与所述驱动芯片通过引线电性连接；胶膜，所述胶膜填充于所述键合层的周侧。2.根据权利要求1所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述胶膜胶膜包覆于所述驱动芯片与所述电路板电性连接的引线。3.根据权利要求1或2所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述微型LED封装结构还包括阻光层，所述阻光层设置于所述发光芯片和所述驱动芯片的周侧。4.根据权利要求3所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述电路板靠近所述驱动芯片的一侧围合设置有围坝，所述围坝内设置有防护层。5.根据权利要求4所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述防护层远离所述电路板的一侧端面不低于所述引线。6.根据权利要求1至5中任一项所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述微型LED封装结构还包括盖板，所述盖板设置于所述发光芯片上。7.根据权利要求6所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述盖板包括基板和消光层，所述基板为所述微型LED封装结构的出光侧，所述消光层与所述发光芯片对应的部位开设有镂空。8.根据权利要求7所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述镂空有多个且呈矩阵分布，所述镂空内设置有调色层，所述调色层包括至少一组调色单元，每组所述调色单元包括至少两种基色调色单元，每组所述调色单元对应的基色能够合成白光。9.根据权利要求8所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述调色单元分为红色调色单元、绿色调色单元和蓝色调色单元；所述发光芯片的发射光线为蓝光，所述红色调色单元内填充有红色量子点材料，所述绿色调色单元内填充有绿色量子点材料；或所述发光芯片的发射光线为紫光，所述红色调色单元内填充有红色量子点材料，所述绿色调色单元内填充有绿色量子点材料，所述蓝色调色单元内填充有蓝色量子点材料。10.根据权利要求1所述的微型LED封装结构，其特征在于，所述微型LED封装结构还包括阻光层、围坝、防护层和盖板，所述围坝设置于所述电路板靠近所述驱动芯片的一侧，所述防护层设置于所述围坝与所述胶膜之间，所述防护层远离所述电路板的一侧端面不低于所述引线，所述引线被包覆于所述防护层内，所述盖板盖合于所述围坝上，所述阻光层位于所述微型LED封装结构的周侧且依次包覆所述盖板、所述围坝和所述电路板；所述盖板包括基板和消光层，所述基板为所述微型LED封装结构的出光侧，所述消光层与所述发光芯片对应的部位开设有镂空。11.一种微型LED封装结构的制备方法，其特征在于，包括：在发光芯片与驱动芯片之间的键合层周侧制备胶膜。12.根据权利要求11所述的微型LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述微型LED封装结构的制备方法还包括：2CN115939293A权利要求书2/2页将所述驱动芯片与电路板连接；将盖板设置于所述发光芯片上；在所述电路板的周侧制备阻光层，并使所述阻光层依次覆盖所述电路板及所述盖板的边侧。13.根据权利要求11或12所述的微型LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述发光芯片与所述驱动芯片之间的间隙处制备胶膜包括：在电路板的周侧设置围坝，在所述发光芯片与所述驱动芯片之间的键合层周侧填充防硫化液，所述填充防硫化液挥发形成所述胶膜。14.根据权利要求13所述的微型LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述微型LED封装结构的制备方法还包括：在所述围坝内填充电