封装材料膜及其制造方法、太阳能电池组件及其制造方法.pdf
爱欢****23
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相关资料
封装材料膜及其制造方法、太阳能电池组件及其制造方法.pdf
本公开实施例提供一种封装材料膜及其制造方法、太阳能电池组件及其制造方法。该封装材料膜,构造为用于太阳能电池,其中所述太阳能电池包括多条焊带,其中所述封装材料膜包括:第一区域,所述第一区域在所述太阳能电池所在面上的正投影与所述多条焊带中至少一条的正投影至少部分重叠,其中第一区域的厚度为所述封装材料膜的厚度的至少一部分,所述第一区域的所述封装材料膜包括流动性低于其他区域的封装材料。该封装材料膜能够减小电池背面封装胶膜的厚度,且又能够对焊带进行充分的保护。
LED封装组件及其制造方法.pdf
本申请公开了LED封装组件及其制造方法。所述LED封装组件包括:引线框,具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘;第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件,共同固定在所述引线框的承载垫上,并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接;以及封装料,用于覆盖所述引线框并允许光线透出,所述多个引脚用于提供互连区,所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接,其中,所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开,并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。
经切割的封装组件及其制造方法.pdf
本发明涉及一种用于制造经切割的封装组件(6、7)的方法,该方法具有以下步骤:?将框架结构(4、4’、4’’、4’’’)施加在基板(1)的基板表面(1o)上,其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)包围布置在所述基板表面(1o)上的结构单元(2、2’),?将封盖基板(5)键合在该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)上,?使该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)硬化,?切割封装组件(6、7),?其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)由粘合剂形成。
LED封装组件、LED模组及其制造方法.pdf
本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括:引线框,包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线;多个像素单元,每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件;以及封装料,用于覆盖所述引线框并且允许光线透出,所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连,从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。
器件芯片及其制造方法、封装结构及其制造方法.pdf
本发明提供了一种器件芯片,该器件芯片包括:衬底结构,该衬底结构的底部形成有至少一个导热孔结构,每一所述导热孔结构均包括形成在所述衬底结构底部的第一盲孔以及填充在该第一盲孔内的第一导热材料;至少一个器件单元,该至少一个器件单元形成在所述衬底结构上。相应地,本发明还提供了一种器件芯片的制造方法、以及基于该器件芯片所形成的封装结构及其制造方法。本发明有利于提高封装结构的散热性能。