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经切割的封装组件及其制造方法.pdf
2023-05-18
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本发明涉及一种用于制造经切割的封装组件(6、7)的方法,该方法具有以下步骤:?将框架结构(4、4’、4’’、4’’’)施加在基板(1)的基板表面(1o)上,其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)包围布置在所述基板表面(1o)上的结构单元(2、2’),?将封盖基板(5)键合在该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)上,?使该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)硬化,?切割封装组件(6、7),?其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)由粘合剂形成。
2023-05-18
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本申请公开了LED封装组件及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。
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本申请公开了LED封装组件、LED模组及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，包括绝缘基板和形成于其上的多个第一至多个第四引脚、多个第一至多个第四焊盘、以及多个第一至多个第四布线；多个像素单元，每个像素单元包括第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件；以及封装料，用于覆盖所述引线框并且允许光线透出，所述LED封装组件包括多个像素单元的LED元件并且利用附加的布线实现内部互连，从而可以减少LED封装组件的焊盘数量以降低制造成本和提高产品可靠性。
2023-12-06
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一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。由将被动组件嵌埋
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