一种用于晶圆生产离子注入的控制装置.pdf
白凡****12
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一种用于晶圆生产离子注入的控制装置.pdf
本发明涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产离子注入的控制装置,其可以通过提高筒体的盛放腔内的制备气体的控制精度;并且可以提高筒体盛放腔的制备气体的利用率;包括筒体和四组支腿,筒体的内部设置有盛放腔,盛放腔的顶端左侧连通设置有输入孔,盛放腔的顶端中部区域连通设置有输出孔;还包括左挂杆、右挂杆、支撑环、密封环、升降杆、螺纹杆、限位板和调节活塞,升降杆的中下部区域内部设置有伸缩腔;还包括横板、两组支撑架、挤压弹簧、密封塞、充气缸、恢复弹簧、左固定块、右固定块、左挡块、右挡块、动力活塞、
一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置.pdf
本发明涉及晶圆生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置,其方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作,同时提高深度调节精确度,提高使用可靠性;并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性,提高实用性;包括刻蚀机和支撑板;包括放置板、左刻度板、右刻度板、左调节板、右调节板、左定位板、右定位板、左螺纹杆、右螺纹杆、左螺纹管、右螺纹管、左大齿轮、右大齿轮、左支撑轴、右支撑轴、左带动轴、右带动轴、左大锥齿轮、右大锥齿轮和四组定位滑柱;还包括左顶紧块、右顶紧块、压板、顶板、调节丝杠、上锁紧螺母和下锁紧螺母
一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置.pdf
本发明涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置,其可以降低加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差;并且可以增强加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度;同时增强支座适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力;包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片;还包括两组支撑架、两组升降杆、调控板、螺纹杆、上转动环、下转动环和调节旋钮,支座的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔;还包括带动板和滑动块,带动板的内部设置有晃动腔;还包括左滑杆、右滑杆、左夹板、右夹板、两组下限位环、两组
一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置.pdf
本发明涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置;其可以提高夹紧效果,可以不能适应不同大小的晶圆切片的夹紧,同时防止将晶圆切片在夹紧过程中被损坏;无需人工使用打磨砂盘对晶圆切片顶端表面进行打磨,节省人力,可以保证打磨面的水平度,提高打磨效果,提高实用性;包括工作台、四组支腿、固定盘、左弧形调节板、右弧形调节板、左弧形夹板、右弧形夹板、左调节螺栓、右调节螺栓、左限位圈、右限位圈、多组左缓冲弹簧、多组右缓冲弹簧、两组左螺纹管、两组左螺纹杆、两组右螺纹管、两组右螺纹杆、固定块、两组左限
一种用于晶圆生产环境的静电检测装置.pdf
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