一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置.pdf
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一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置.pdf
本发明涉及晶圆生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置,其方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作,同时提高深度调节精确度,提高使用可靠性;并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性,提高实用性;包括刻蚀机和支撑板;包括放置板、左刻度板、右刻度板、左调节板、右调节板、左定位板、右定位板、左螺纹杆、右螺纹杆、左螺纹管、右螺纹管、左大齿轮、右大齿轮、左支撑轴、右支撑轴、左带动轴、右带动轴、左大锥齿轮、右大锥齿轮和四组定位滑柱;还包括左顶紧块、右顶紧块、压板、顶板、调节丝杠、上锁紧螺母和下锁紧螺母
用于晶圆刻蚀的升降装置.pdf
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种用于晶圆刻蚀的升降装置。本发明所述的用于晶圆刻蚀的升降装置,其中包括升降杆、与所述升降杆固定连接的支撑件,所述升降杆和所述支撑件上均设有齿轮传动单元,所述支撑件上还设有用于支撑并能够使晶圆转动的导向单元,所述齿轮传动单元的输出端与所述导向单元的输入端传动连接,从而驱动所述导向单元完成对晶圆的转动。通过使用本发明所述的用于晶圆刻蚀的升降装置,能够将刻蚀过程中的晶圆进行转动,有效地对晶圆表面进行均匀的刻蚀,提高晶圆表面质量。
一种晶圆生产用表面化学刻蚀装置.pdf
本发明涉及晶圆生产制造附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆生产用表面化学刻蚀装置,其可以使多组晶圆放置规整,防止多组晶圆相互叠放,使化学溶液在对多组晶圆进行冲洗的过程中与多组晶圆表面上的三氧化二铝和甘油混合液接触反应更加充分,提高化学刻蚀效果;其使用后的化学溶液可以进行收集储存处理,降低使用局限性;包括过渡箱、底板、顶板、左支撑板、右支撑板、左弧形板、右弧形板、左放置板、右放置板、前支撑轴、后支撑轴、带动轴、上支撑轴、左卡板、右卡板、左安装板、右安装板、两组左安装螺栓、两组右安装螺栓、收集箱、两组左滑轮
一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法.pdf
本发明提供一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法,刻蚀腔体提供包含HBr的刻蚀气体,以对晶圆进行刻蚀;热处理腔体包括加热系统及排气系统,且热处理腔体的工作温度不小于刻蚀腔体的工作温度,晶圆经刻蚀腔体刻蚀后,进入热处理腔体,并通过加热系统及排气系统排除晶圆表面残留的HBr。通过包括加热系统及排气系统的热处理腔体,在晶圆没有降温的前提下,去除晶圆表面残留的HBr,从而减少氢溴酸对半导体设备的腐蚀,使半导体设备的寿命得以延长;减少晶圆表面HBr凝结的产生,提供产品质量。
一种用于晶圆生产离子注入的控制装置.pdf
本发明涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产离子注入的控制装置,其可以通过提高筒体的盛放腔内的制备气体的控制精度;并且可以提高筒体盛放腔的制备气体的利用率;包括筒体和四组支腿,筒体的内部设置有盛放腔,盛放腔的顶端左侧连通设置有输入孔,盛放腔的顶端中部区域连通设置有输出孔;还包括左挂杆、右挂杆、支撑环、密封环、升降杆、螺纹杆、限位板和调节活塞,升降杆的中下部区域内部设置有伸缩腔;还包括横板、两组支撑架、挤压弹簧、密封塞、充气缸、恢复弹簧、左固定块、右固定块、左挡块、右挡块、动力活塞、