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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115959923A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202310003932.0C04B35/583(2006.01)(22)申请日2023.01.03C04B35/14(2006.01)C04B35/10(2006.01)(71)申请人深圳市卓尔悦电子科技有限公司C04B35/622(2006.01)地址518100广东省深圳市宝安区沙井街C04B35/63(2006.01)道沙头社区万安路蚝二工业区A栋一层至二层,B栋一层至二层,C栋一层至五层,E栋一层至二层,D栋101,2栋101,宿舍楼左右铁皮房,电工房101至103,门卫室一层,F栋二层至五层(72)发明人邱伟华杨臣杨峥杨志武(74)专利代理机构常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙)32328专利代理师曹军(51)Int.Cl.C04B38/02(2006.01)权利要求书1页说明书13页附图2页(54)发明名称多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法(57)摘要本发明提供了一种多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法,通过对无机造孔剂尺寸的调控以及原料配方的改进,在骨料粉体与无机造孔剂配比以及骨料粉体与无机造孔剂颗粒粒度的协同调节和控制的基础上,并通过干压成型以及结合烧结工艺条件的协同调控,实现改善并提高多孔陶瓷的结构强度与孔隙率,实现多孔陶瓷兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度,能有效解决制备雾化芯的多孔陶瓷的储液量小、烧结时间长以及因高孔隙率而导致结构强度较差等问题。并且,本发明实施例提供的多孔陶瓷不仅孔隙率高、烧结时间短、结构强度高、低碳环保。此外,本发明实施例提供的多孔陶瓷制备方法,工艺流程简单,易操作,成本低。CN115959923ACN115959923A权利要求书1/1页1.一种多孔陶瓷,其特征在于,按照质量百分数计,所述多孔陶瓷的制备原料包括:骨料粉体30~45%;无机造孔剂30~60%;粘结剂10~25%;其中,所述无机造孔剂为氯化铵、氯化钠、硫酸钾和硫酸铵中的至少一种。2.如权利要求1所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述骨料粉体为硅藻土、氮化硼和氧化铝中的至少一种。3.如权利要求1所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述粘结剂包括玻璃粉,所述玻璃粉的软化点为800~900℃。4.如权利要求1至3任一项所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述无机造孔剂的粒径为56~145μm。5.一种雾化芯,其特征在于,包括如权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷。6.一种雾化装置,其特征在于,包括如权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷或如权利要求5所述的雾化芯。7.一种多孔陶瓷制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S01:按照权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷所含的成分分别称取骨料粉体、无机造孔剂和粘结剂,并将各原料进行混料处理,获得预混料;步骤S02:将所述预混料进行干压,获得干压坯体;步骤S03:将所述干压坯体进行烧结,冷却后,获得多孔陶瓷成品。8.如权利要求7所述的多孔陶瓷制备方法,其特征在于,所述步骤S01中还包括如下步骤:先将所述无机造孔剂进行研磨,所述无机造孔剂研磨后的粒径为56~145μm;再将所述粘结剂与研磨后的所述无机造孔剂放入罐磨机中进行混合,然后向所述罐磨机中加入所述骨料粉体,混匀后获得所述预混料。9.如权利要求7所述的多孔陶瓷制备方法,其特征在于,所述步骤S02中,对所述预混料进行干压的压力为10~30MPa。10.如权利要求7所述的多孔陶瓷制备方法,其特征在于,所述步骤S03中,对所述干压坯体进行烧结包括程序升温烧结方式、快速升温烧结方式和多阶段快速升温烧结方式中的至少一种;所述程序升温烧结方式包括:将所述干压坯体放在耐高温陶瓷平板上,并将所述干压坯体置于烧结炉的中心加热区域,于空气氛围下,以5~10℃/min的升温速率加热至900~1200℃,并保温4~40min;快速升温烧结方式包括:先将烧结炉于空气氛围下,以5~10℃/min的升温速率进行加热,使得烧结炉达到预设温度900~1200℃;然后将所述干压坯体放在耐高温陶瓷平板上,并快速推入所述烧结炉中,保温4~40min,以对所述干压坯体进行快速高温烧结处理;多阶段快速升温烧结方式包括:在双温区管式炉中分别预先设定低温区与高温区,以5~10℃/min的升温速率将所述低温区加热至预设温度600~700℃,以5~10℃/min的升温速率将所述高温区加热至预设温度900~1200℃;将所述干压坯体置于耐高温陶瓷平板上,由室温区推进低温区烧结保温4~10min,然后由低温区推进高温区烧结保温4~10min,接着由高温区拉回至低温区烧结保温4~10min。2CN115959923A说明书1/13页多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔