一种集成电路封装方法及封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109686669A(43)申请公布日2019.04.26(21)申请号201811401821.0H01L23/498(2006.01)(22)申请日2018.11.22(71)申请人珠海越亚半导体股份有限公司地址519175广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园(72)发明人莫锦添张建平黄华清(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人陈慧华洪铭福(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L21/56(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/367(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种集成电路封装方法及封装结构(57)摘要本发明公开了一种集成电路封装方法及封装结构。本发明一方面采用在支撑架中设置通槽并利用胶带粘附放置在通槽中的主动和/或被动器件，简化了埋芯集成电路的封装工艺；第二方面，本发明兼容引线键合与倒装键合的优势，并且取消引线键合、倒装键合中的金属线或锡铅球，降低生产成本；第三方面，通过在插件内嵌入主动和/或被动器件并与填充材料无缝连接，改善电性能和提高芯片散热性能，能够实现缩减封装体积，缩短通向外界的连接，使封装的尺寸变得更加轻薄。本发明可广泛应用于各种集成电路封装。CN109686669ACN109686669A权利要求书1/2页1.一种集成电路封装方法，其特征在于，包括：制作具有至少一个通槽的支撑架；所述通槽用于容纳主动和/或被动器件；在所述支撑架的第一表面粘贴胶带，使得所述粘贴胶带具有粘性的一面位于所述通槽底部；在所述通槽中放置主动和/或被动器件，使得所述主动和/或被动器件粘附在对应通槽的底部；采用填充材料对放置好主动和/或被动器件的支撑架进行整体的塑封，填充所述通槽；去除胶带；在所述支撑架的第一表面形成第一布线层，使得所述主动和/或被动器件的触点与所述第一布线层电性连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，所述步骤在所述支撑架的第一表面形成第一布线层，具体包括：在所述支撑架的第一表面形成第一布线层及铜柱，使得所述主动和/或被动器件的触点与所述第一布线层电性连接，并采用填充材料进行封装压合形成第二填封层，并采用双面减薄工艺对第二填封层表面和封装的另一表面进行减薄，露出两面的铜柱。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，在所述支撑架的第一表面形成第一布线层及铜柱，具体包括：采用PatternPlating工艺在所述支撑架的第一表面形成第一布线层及铜柱。4.根据权利要求2或3所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，还包括步骤：在与支撑架第一表面相对的第二表面形成第二布线层及铜柱，并采用填充材料进行封装压合形成第三填封层，并采用单面减薄工艺对第三填封层表面进行减薄，露出铜柱。5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，还包括步骤：在所述第二填封层表面形成第三布线层，在所述第三填封层表面形成第四布线层。6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，还包括步骤：采用增层工艺进行单面或双面增长形成多层板结构。7.根据权利要求1、2、3、5或6所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：对所述封装最外布线层覆以阻焊层，并对封装表面处理。8.根据权利要求1、2、3、5或6所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，所述步骤制作具有至少一个通槽的支撑架，具体包括：采用有机树脂材料和铜材料制作具有至少一个通槽的支撑架。9.根据权利要求1、2、3、5或6所述的一种集成电路封装方法，其特征在于，所述胶带为耐高温胶带，所述填充材料为树脂材料。10.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括支撑架，所述支撑架中设置有至少一个通槽，所述通槽中放置有主动和/或被动器件，所述通槽中填充有填充材料；所述支撑架的第一表面设置有第一布线层，所述主动和/或被动器件的触点与第一布线层电性连接；所述支撑架的第二表面设置有第二布线层；所述第一布线层的下方设置有第三布线层，所述第一布线层和第三布线层之间设置有第二填封层和铜柱，所述铜柱贯穿所述第二填封层，使得所述第一布线层和第三布线层可通过铜柱电性导通；所述第二布线层的上方设置有第四布线层，所述第二布线层和第四布线层之间设置有第三填封层和铜柱，所述铜柱贯穿所述2CN109686669A权利要求书2/2页第三填封层，使得所述第二布线层和第四布线层可通过铜柱电性导通。3CN109686669A说明书1/5页一种集成电路封装方法及封装结构技术领域[0001]本发明涉及系统级封装领域，尤其涉及一种埋芯基板的封装方法及封装