一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115483162A(43)申请公布日2022.12.16(21)申请号202211015974.8(22)申请日2022.08.24(71)申请人复汉海志（江苏）科技有限公司地址224000江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5(72)发明人任晓伟胡隽(74)专利代理机构盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)32448专利代理师陈彩芳(51)Int.Cl.H01L23/10(2006.01)H01L23/04(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L23/32(2006.01)H01L21/52(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法(57)摘要本发明公开了一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，包括基板，所述基板上端中部固定连接有限位机构，所述限位机构上端中部活动穿插连接有芯片本体，所述基板上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆，所述基板上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚，所述基板左端上部与右端上部均固定连接有支撑杆，所述基板下端活动穿插连接有定位机构，四个所述穿插杆外表面共同活动穿插连接有上盖机构，所述上盖机构下端与基板紧贴但不连接，所述上盖机构上端固定连接有散热壳，若干个所述引脚均与芯片本体通过若干哥金属线连接在一起。本发明所述的一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，整个装置封装效果好，散热效果佳。CN115483162ACN115483162A权利要求书1/2页1.一种集成电路封装测试的封装机构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端中部固定连接有限位机构(2)，所述限位机构(2)上端中部活动穿插连接有芯片本体(3)，所述基板(1)上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆(4)，所述基板(1)上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚(5)，所述基板(1)左端上部与右端上部均固定连接有支撑杆(6)，所述基板(1)下端活动穿插连接有定位机构(7)，四个所述穿插杆(4)外表面共同活动穿插连接有上盖机构(8)，所述上盖机构(8)下端与基板(1)紧贴但不连接，所述上盖机构(8)上端固定连接有散热壳(9)，若干个所述引脚(5)均与芯片本体(3)通过若干哥金属线连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述限位机构(2)包括连接座(21)，所述连接座(21)上端中部开有穿槽(22)，所述连接座(21)上端前部与上端后部均开有两个连接槽(23)，且四个连接槽(23)内均固定穿插连接有定位块(24)，所述连接座(21)上端左部与上端右部均开有凹槽(25)，所述连接座(21)与基板(1)固定连接在一起。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述上盖机构(8)包括外壳(81)，所述外壳(81)下端中部开有固定槽(82)，所述固定槽(82)内上槽壁中部固定连接有热界面板(85)，所述外壳(81)下端左部与下端右部均等距离开有若干个穿插槽(83)，所述外壳(81)下端前部与下端后部均开有两个穿插孔(84)，四个所述穿插孔(84)分别与四个穿插杆(4)活动穿插连接在一起。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：若干个所述穿插槽(83)分别与若干个引脚(5)活动穿插连接在一起，所述热界面板(85)与芯片本体(3)紧贴但不连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述散热壳(9)包括壳体(91)，所述壳体(91)左端与右端均等距离开有若干个第二散热槽(93)，所述壳体(91)前端与后端均等距离开有若干个第一散热槽(92)，所述壳体(91)与上盖机构(8)固定连接在一起。6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述定位机构(7)包括固定杆(71)，所述固定杆(71)共设置有两个，且两个固定杆(71)下端中部均等距离固定贯穿连接有若干个穿插柱(72)，所述穿插柱(72)下端中部均固定连接有连接柱(73)，两个所述固定杆(71)之间中部共同固定连接有第二支撑板(75)，所述固定杆(71)之间前部与后部固定连接有第一支撑板(74)，所述第一支撑板(74)和第二支撑板(75)均与基板(1)的下端紧贴但不连接。7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述穿插柱(72)分别与若干个引脚(5)活动穿插连接在一起。8.根据权利要求1‑7任意一项所述的一种集成电路封装测试的封装机构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，芯片的安装：将芯片本体(3)与连接座(21)穿插在一起，并使芯片本