一种集成电路封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109560058A(43)申请公布日2019.04.02(21)申请号201811461494.8(22)申请日2018.12.02(71)申请人扬州佳奕金属材料有限公司地址211400江苏省扬州市仪征市陈集镇工业集中区(72)发明人陆远林(51)Int.Cl.H01L23/488(2006.01)H01L23/29(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L23/552(2006.01)H01L23/60(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种集成电路封装结构(57)摘要本发明涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本发明封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。CN109560058ACN109560058A权利要求书1/1页1.一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。2.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述树脂封装结构将弹性凸点和引脚结合面包裹。3.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述导热复合层含有60％以上的成型树脂成分，所述成型树脂成分和树脂封装结构使用的树脂成分相同。4.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述封装结构为矩形。5.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述导热复合层的封装表面一个角形状不同于其他三个角。6.根据权利要求5所述集成电路封装结构，其特征在于，在所述导热复合层的一个角落设置有一个定位角，所述定位角为一个缺口。7.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述弹性凸点是锡球。8.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度0.5-2mm。9.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚的外接部分低于封装结构的底面。10.根据权利要求1所述集成电路封装结构，其特征在于，在集成电路本体底部树脂封装结构表面还封装有一层导热复合层。2CN109560058A说明书1/3页一种集成电路封装结构技术领域[0001]本发明涉及一种IC封装结构，特别是一种集成电路封装结构，属于电子封装结构领域。背景技术[0002]进入21世纪，高性能电子封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，起到至关重要的作用。以封装材料与工艺为核心的封装技术辐射到航天、通讯、汽车、电子等各个领域。然而随着集成电路向高频高速、多功能、小体积等方向发展，电子元器件普遍存在着散热不佳、静电干扰、电磁辐射等问题，造成航空航天和医疗等领域信息机密泄露、电子设备失灵，严重时造成重大生命财产损失。[0003]现有技术情况，现有技术的缺陷或不足：[0004]由于集成电路封装的集成度越来越高，现有封装结构一定程度上限制了集成电路的性能。如果能够采用更好地封装结构，改善集成电路的散热性能和抗电磁辐射性能，那么集成电路性能将会得到大幅度的提升。同时，由于集成电路结构变得更加密集，对于封装材料的机械性能要求也较高，如果封装强度不足，则会出现次品率上升，引起投诉的问题。特别是集成电路密集化以后对于静电冲击的耐受能力也大幅度的降低，在静电冲击破坏下很有可能导致封装结构内部的集成电路损坏。[0005]鉴于以上问题，电子电路封装复合材料除了具备良好的机械性能、加工性能外，还需要兼具高导热性、防静电及电磁屏蔽的效果。亟需开发一种具备良好导热性、防静电和电磁屏蔽性的可用于微电子集成电路的环境友好的集成电路封装结构。发明内容[0006]本发明的发明目的在于：针对现有技术存在的集成电路封装结构各项性