一种筒状壳体内表面加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110052906A(43)申请公布日2019.07.26(21)申请号201910207988.1(22)申请日2019.03.19(71)申请人湖州师范学院地址313000浙江省湖州市二环东路759号(72)发明人成新民蒋云良李兵胡文军(74)专利代理机构北京市隆安律师事务所11323代理人权鲜枝(51)Int.Cl.B24B5/40(2006.01)B24B41/06(2012.01)B24B47/22(2006.01)B24B47/20(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种筒状壳体内表面加工工艺(57)摘要本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种筒状壳体内表面加工工艺,包括a、壳体安装：根据筒状壳体尺寸，选择合适大小的支撑架，将壳体穿入支撑架后，将支撑架与壳体放置在升降台板上；b、壳体夹持与对轴心：使用壳体转动机构夹住壳体末端，并且调节升降台板使壳体轴线调整到加工需要的位置；c、大托板移位：启动第一托板机构中的第一伺服电机，控制第一定位丝杆带动滑动托台将第二托板机构送入壳体筒身内部；d、小托板移位：启动第二托板机构中的第二伺服电机，控制第二定位丝杆带动磨刀托板连同磨刀调位机构移动到壳体筒身内需要加工的位置；e、打磨处理。CN110052906ACN110052906A权利要求书1/2页1.一种筒状壳体内表面加工工艺，其特征在于，使用双托板进刀设备，通过电控系统按照特定加工步骤进行加工；所述双托板进刀设备包括，加工台（1）、所述壳体转动机构（2）及设置所述加工台（1）上的第一托板机构（3）、第二托板机构（4）和壳体支撑机构（5），所述壳体支撑机构（5）包括，升降台板（51）和支撑架（52）；所述第一托板机构（3）包括，滑动托台（31）、导轨（32）、第一伺服电机（33）和第一定位丝杆（34），所述导轨（32）安装在所述加工台（1）顶部，所述第一定位丝杆（34）设置在所述导轨（32）之间，所述滑动托台（31）通过所述第一定位丝杆（34）与所述导轨（32）与所述加工台（1）滑动连接，所述第二托板机构（4）安装在所述滑动托台（31）上端；所述第二托板机构（4）包括，合金滑轨（41）、磨刀托板（42）、第二伺服电机（43）、第二定位丝杆（44）和齿轮调速箱（45），所述第二伺服电机（43）通过齿轮调速箱（45）与所述第二定位丝杆（44）相连，所述磨刀托板（42）与所述合金滑轨（41）滑动连接，所述磨刀托板（42）上设置有磨刀调位机构（6）；所述电控系统包括，数控屏、PLC、伺服控制器、变频器、距离感应器、速度传感器和电磁开关；所述特定加工步骤包括：a、壳体安装：根据筒状壳体尺寸，选择合适大小的支撑架（52），将壳体穿入支撑架（52）后，将支撑架（52）与壳体放置在升降台板（51）上；b、壳体夹持与对轴心：使用壳体转动机构（2）夹住壳体末端，并且调节升降台板（51）使壳体轴线调整到加工需要的位置；c、大托板移位：启动第一托板机构（3）中的第一伺服电机（33），控制第一定位丝杆（34）带动滑动托台（31）将第二托板机构（4）送入壳体筒身内部；d、小托板移位：启动第二托板机构（4）中的第二伺服电机（43），控制第二定位丝杆（44）带动磨刀托板（42）连同磨刀调位机构（6）移动到壳体筒身内需要加工的位置；e、打磨处理。2.根据权利要求1所述的一种筒状壳体内表面加工工艺，其特征在于，所述壳体转动机构（2）包括，驱动转盘（21）、夹持卡抓（22）和托板夹，所述驱动转盘（21）为通过变频电机与变速箱驱动的中空转盘，所述夹持卡抓（22）可调式安装在所述驱动转盘（21）上，所述托板夹设置在所述驱动转盘（21）内，所述步骤b中，当壳体末端开口较大，合金滑轨（41）可以穿过时，通过托板夹夹住所述合金滑轨（41）尾部；当壳体末端为密闭或开口较小，合金滑轨（41）无法穿过时，则不启用托板夹。3.根据权利要求2所述的一种筒状壳体内表面加工工艺，其特征在于，所述磨刀托板（42）设置在所述合金滑轨（41）侧面，所述磨刀调位机构（6）包括，磨刀驱动电机（71）、传动软轴（72）、转动块（73）、转动块铰座（74）、汽缸固定块（75）、推送气缸（76）、顶轮（77）、磨刀（78）和锥杆（79）；所述磨刀（78）设置在所述锥杆（79）的顶部，所述锥杆（79）的尾部固定在所述转动块（73），所述磨刀驱动电机（71）通过传动软轴（72）穿过所述锥杆（79）内部与所述磨刀（78）相连，所述顶轮（77）固定在所述推送气缸（76）顶部，所述推送气缸（76）的尾部固定在所述汽缸固定块（75）处，所述顶轮（77）位于所述锥杆（79）与所述磨刀托板（42）之间，所述转动块（73