晶圆倒片装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115985824A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202310099174.7(22)申请日2023.01.30(71)申请人晶芯半导体（黄石）有限公司地址435006湖北省黄石市黄金山经济技术开发区马垅畈路55号(72)发明人张炜张光法王泰元汪富强(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司44224专利代理师刘雄(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图3页(54)发明名称晶圆倒片装置(57)摘要本发明提供一种晶圆倒片装置，包括承载平台、两个转换件及驱动机构。承载平台间隔设有第一放置区及第二放置区。两个转换件间隔设置于第一放置区与第二放置区之间，且第一放置区和第二放置区之间的连线与两个转换件之间的连线相交，两个转换件相互靠近的一侧均对应设有转换部，转换部从转换件靠近第一放置区的一侧延伸至转换件靠近第二放置区的一侧。驱动机构用于驱动晶圆从第一放置区通过转换部并移动至第二放置区。相对于传统通过真空吸笔转换的方式而言，本申请中晶圆与转换件之间的接触面积减小，且晶圆能够顺畅的从载具内通过转换部并移动至晶圆盒内，避免晶圆在转换的过程中因卡顿而导致晶圆表面产生毛刺，提高了晶圆的品质。CN115985824ACN115985824A权利要求书1/2页1.一种晶圆倒片装置，其特征在于，包括：承载平台，所述承载平台间隔设有第一放置区及第二放置区；两个转换件，两个所述转换件间隔设置于所述第一放置区与所述第二放置区之间，且所述第一放置区和所述第二放置区之间的连线与两个所述转换件之间的连线相交，两个所述转换件相互靠近的一侧均对应设有转换部，所述转换部从所述转换件靠近所述第一放置区的一侧延伸至所述转换件靠近所述第二放置区的一侧；及驱动机构，所述驱动机构用于驱动晶圆从所述第一放置区通过所述转换部并移动至所述第二放置区。2.根据权利要求1所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述转换部设置为沿倾斜方向设置的转换槽，所述转换槽靠近所述第一放置区的一端位于所述转换槽靠近所述第二放置区的一端的上方。3.根据权利要求2所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述第一放置区用于放置载具，所述第一放置区对应设有第一垫高件，使得所述载具上的第一卡槽能够与所述转换槽对齐设置；和/或，所述第二放置区用于放置晶圆盒，所述第二放置区对应设有第二垫高件，使得所述晶圆盒上的第二卡槽与所述转换槽对齐设置。4.根据权利要求1所述的晶圆倒片装置，其特征在于，两个所述转换件相互靠近的一侧均对应设有至少两个转换部，各个所述转换部均沿垂直于所述转换部的延伸方向间隔设置。5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述承载平台远离所述转换件的一侧设有沿所述第一放置区和所述第二放置区之间的连线方向延伸的滑动部，所述驱动机构包括滑动件及推动组件，所述滑动件与所述滑动部滑动连接，所述滑动件与所述推动组件传动连接，使得所述推动组件能够推动所述第一放置区的晶圆通过所述转换部并移动至所述第二放置区。6.根据权利要求5所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述晶圆倒片装置还包括锁止机构，当所述滑动件滑动至所述滑动部靠近所述第一放置区的一端时，所述锁止机构能够将所述滑动件与所述承载平台锁止配合。7.根据权利要求6所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述第一放置区设有沿竖直方向设置的第一通孔，所述锁止机构包括第一传动件、第一抵触件及第一弹性件，所述第一传动件对应穿过所述第一通孔并与所述第一抵触件的一端转动连接，所述第一抵触件与所述承载平台转动连接，所述第一弹性件用于将所述第一抵触件的另一端与所述承载平台弹性连接，当所述滑动件滑动至所述滑动部靠近所述第一放置区的一端时，所述第一弹性件带动所述第一抵触件的另一端沿靠近所述滑动件的方向移动，使得所述第一抵触件能够与所述滑动件抵触配合以将所述承载平台与所述滑动件锁止配合，且使得所述第一抵触件的一端能够带动所述第一传动件沿竖直方向向上移动以伸出所述第一放置区，当载具放置在所述第一放置区时，所述载具带动所述第一传动件沿竖直方向向下移动，使得所述第一传动件能够带动所述第一抵触件的另一端沿远离所述滑动件的方向移动，以解除所述第一抵触件与所述滑动件之间的抵触配合。8.根据权利要求7所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述承载平台远离所述转换件的2CN115985824A权利要求书2/2页一侧还设有与所述第一通孔对应连通的第一凹槽，所述第一抵触件与所述第一凹槽的内侧壁转动连接，所述第一弹性件用于将所述第一抵触件的另一端连接与所述第一凹槽的底壁连接。9.根据权利要求7所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述第一抵触件的另一端靠近所述滑动件的一侧设有抵触部，所述抵触