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一种晶圆片减薄装置.pdf

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本实用新型涉及半导体产品加工设备技术领域,特别涉及一种晶圆片减薄装置,包括用于固定晶圆片的吸附单元和对晶圆片表面进行磨削的磨削单元,所述吸附单元包括真空吸盘,所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通,所述磨削单元包括竖直设置于所述真空吸盘上方的超声磨削头,所述真空吸盘包括盘体,所述盘体内均布多个气流道和吸附孔,多个吸附孔竖直设置,所述吸附孔内密封滑动设置支撑柱,支撑柱下方设置阻碍支撑柱向下滑动的弹性件,所述支撑柱的上端向上伸出所述盘体的上表面。本实用新型能有效防止晶圆片被吸附产生变形碎裂。