埋铜块印制电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108419361A(43)申请公布日2018.08.17(21)申请号201810463917.3(22)申请日2018.05.15(71)申请人景旺电子科技(龙川)有限公司地址517000广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人沙伟强谭小林张军(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人龙丹丹(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称埋铜块印制电路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种埋铜块印制电路板，其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。电路板内部埋有散热铜块，顶部线路层与散热铜块之间通过盲孔连接，器件可直接与激光盲孔、散热铜块焊接，使得散热基板整体散热和导热效果大幅提高，适用于大功率器件的散热，通过盲孔与散热铜块连接，大功率器件的热量可及时散开，提高了器件的稳定性和可靠性。还公开了一种制作埋铜块印制电路板的方法，其制作工艺简单，条件温和，制得的印制电路板散热效果好，电路板结构稳固，不易开裂。CN108419361ACN108419361A权利要求书1/1页1.一种埋铜块印制电路板，其特征在于，包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。2.根据权利要求1所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述散热铜块为六棱柱或长方体，所述散热铜块的厚度为0.2-6mm。3.根据权利要求2所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述底部线路层由4-20层芯板与半固化片叠合制得，所述底部线路层的厚度为0.2-6mm。4.根据权利要求1-3任一项所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述容置槽的槽口尺寸比散热铜块尺寸大0.1-0.2mm。5.根据权利要求4所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述盲孔为镭射孔，孔径为0.075-0.15mm，相邻盲孔的孔间距为0.10-0.30mm。6.根据权利要求5所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述顶部线路层厚度为HOZ或1OZ；所述半固化片的厚度为0.076-0.13mm，树脂含量为68-75％。7.一种制作如权利要求1-6任一项所述的埋铜块印制电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制作底部线路层，将制作好线路图形的芯板与半固化片交替叠合并固定，得到底部线路层；S2、在步骤S1得到的底部线路层开设容置槽；S3、制作与所述容置槽形状相适配的散热铜块，并将所述散热铜块置于容置槽中；S4、在所述底部线路层顶面叠加半固化片，并在所述半固化片顶面叠加顶部线路层，得到叠合半成品；S5、将步骤S4制得的叠合半成品压合为多层PCB半成品；S6、在所述多层PCB半成品顶面和底面贴覆干膜；S7、对所述底部线路层顶面的铜箔层和半固化片层开制作盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接；S8、对所述盲孔进行填孔电镀处理。8.根据权利要求7所述的埋铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2后还包括在底部线路层底面贴覆耐高温胶带、步骤S5后还包括撕除所述耐高温胶带的步骤。9.根据权利要求8所述的埋铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述散热铜块置于容置槽之前经过棕化微蚀处理。10.根据权利要求9所述的埋铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，所述棕化微蚀的速度为2-3m/min。2CN108419361A说明书1/4页埋铜块印制电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种高散热的埋铜块印制电路板及其制作方法。背景技术[0002]随着电子器件不断向智能化、小型化和便携化发展，电子器件的功率密度越来越大，电子器件在工作时所消耗的电能，除部分用于做有用功外，大部分转化成热量，这些热量使元件内部温度迅速上升，如不及时将热量散发，电子元器件持续升温会导致品质下降，甚至因过热失效。对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，如采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板等，但是上述方法存在金属材料消耗大、成本高、制作工艺复杂、产品笨重的缺点。[0003]为解决上述问题，近两年出现了一种新型散热形式—埋铜块板，即在印制电路板(PCB)局部埋入铜块，发热元件直接贴装到铜块上，热量可通过铜块传导出去，以解决散热问题。如中国专利文献CN107018621A公开了一种利用电镀方式在印制电路板中埋铜块的方法，逐层累积形成多层PCB及内埋铜块结构，解决了铜块压