一种封装基材、封装结构以及制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995438A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111218568.7(22)申请日2021.10.20(71)申请人紫光同芯微电子有限公司地址100083北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼6层(72)发明人黄冬冬王玲陈凝周舜铭单耕野(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称一种封装基材、封装结构以及制作方法(57)摘要本发明提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区之外的引脚；其中，所述引脚包括：朝向所述绑定区一侧的第一子引脚；位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚；所述第一引脚的厚度大于所述第二引脚的厚度。应用本发明技术方案，减少了毛刺的产生，提高了产品良率和产品质量。CN115995438ACN115995438A权利要求书1/1页1.一种封装基材，其特征在于，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区之外的引脚；其中，所述引脚包括：朝向所述绑定区一侧的第一子引脚；位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚；所述第一子引脚的厚度大于所述第二子引脚的厚度。2.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述第一子引脚背离所述绑定区同一侧表面的一侧表面的面积大于0.05平方毫米。3.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述封装基材还包括：位于所述切割区域的加强筋，所述加强筋用于强化所述切割区域的结构强度。4.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：金属框架，所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区之外的引脚，所述引脚与所述绑定区断路；固定于所述绑定区的芯片，所述芯片与所述引脚连接；其中，所述引脚包括：朝向所述绑定区一侧的第一子引脚；位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚；所述第一子引脚的厚度大于所述第二子引脚的厚度。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：包围所述金属框架的塑封层，所述塑封层露出部分所述引脚。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一子引脚背离所述绑定区同一侧表面的一侧表面的面积大于0.05平方毫米。7.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一封装基板，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区之外的引脚；所述引脚包括：朝向所述绑定区一侧的第一子引脚；位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚；所述第一子引脚的厚度大于所述第二子引脚的厚度；固定芯片于所述绑定区，所述芯片与所述引脚连接；形成塑封层，所述塑封层至少覆盖所述金属框架朝向所述绑定区一侧的表面；切割所述切割区域。8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，形成所述第二子引脚的方法包括：半刻蚀所述引脚形成所述第二子引脚。9.根据权利7所述的封装方法，其特征在于，所述第一子引脚背离所述绑定区同一侧表面的一侧表面的面积大于0.05平方毫米。10.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：切割所述切割区域之前，在所述切割区域设置加强筋，所述加强筋强化所述切割区域的结构强度。2CN115995438A说明书1/7页一种封装基材、封装结构以及制作方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，更具体的说，涉及一种封装基材、封装结构以及制作方法。背景技术[0002]随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。[0003]市场对于芯片性能的需求越来越高，但在芯片封装过程中，对于芯片封装基板的切割会产生毛刺，进而影响芯片产品的质量。因此，如何在芯片封装基板的切割过程减少毛刺的产生，提高芯片产品的良率和产品质量，成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。发明内容[0004]有鉴于此，本发明技术方案提供了一种封装基材、封装结构以及制作方法，以减少毛刺的产生，提高产品良率和产品质量。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：[0006]一种封装基材，所述封装基材包括：[000