覆铜层叠板及印刷电路板.pdf
一吃****昕靓
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相关资料
覆铜层叠板及印刷电路板.pdf
提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂,铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。该覆铜层叠板包含:表面处理铜箔,其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层;以及片状的氟树脂,其设置在表面处理铜箔的含锌层侧。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用辉光放电发射光谱分析法(GD‑OES)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时,Zn的发光强度I
覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf
提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂,铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括:准备表面处理铜箔的工序,所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层;以及得到覆铜层叠板的工序,在表面处理铜箔的含锌层侧贴附片状的氟树脂,从而得到覆铜层叠板。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用X射线光电子能谱法(XPS)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时,Zn的含量为10重量%以下,且相对于过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0
覆铜层叠板和覆铜层叠板的制造方法.pdf
本发明的课题是提供一种能够降低通过半加成法形成的布线图案的不良率的覆铜层叠板以及覆铜层叠板的制造方法。本发明的覆铜层叠板(1),具有在基膜(10)的表面上形成的含有镀铜被膜(22)的导体层(20)。导体层(20)的厚度是0.4~3.0μm,并且直径5μm以上的针孔是0.04个/cm<base:Sup>2</base:Sup>以下。使用镀敷装置,在通过辊对辊搬送基材的同时通过电解镀敷形成基材的表面的镀铜被膜(22),获得具有厚度为0.4~3.0μm的导体层(20)的覆铜层叠板(1)。镀敷装置中与基材的镀敷面
表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf
本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备:铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层,所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m
粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板.pdf
提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面,粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的,一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒,收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9~30个/μm