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覆铜层叠板和覆铜层叠板的制造方法.pdf
2023-05-26
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本发明的课题是提供一种能够降低通过半加成法形成的布线图案的不良率的覆铜层叠板以及覆铜层叠板的制造方法。本发明的覆铜层叠板(1),具有在基膜(10)的表面上形成的含有镀铜被膜(22)的导体层(20)。导体层(20)的厚度是0.4～3.0μm,并且直径5μm以上的针孔是0.04个/cm<base:Sup>2</base:Sup>以下。使用镀敷装置,在通过辊对辊搬送基材的同时通过电解镀敷形成基材的表面的镀铜被膜(22),获得具有厚度为0.4～3.0μm的导体层(20)的覆铜层叠板(1)。镀敷装置中与基材的镀敷面
2023-05-26
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覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf
提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板的制造方法。该制造方法包括：准备表面处理铜箔的工序，所述表面处理铜箔具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及得到覆铜层叠板的工序，在表面处理铜箔的含锌层侧贴附片状的氟树脂，从而得到覆铜层叠板。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用X射线光电子能谱法(XPS)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的含量为10重量％以下，且相对于过渡元素M的含量的Zn的含有比率即Zn/M的重量比为0.2以上且0
2023-05-31
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覆金属层叠板的制造方法和覆金属层叠板.pdf
本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板的制造方法。所述制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法，其中，所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下，所述方法至少具备：层叠板准备工序，将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板；干燥工序，使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过：(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度，(2)干燥工序的时间为10秒以上；和热处理工序
2023-12-05
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覆铜层叠板及印刷电路板.pdf
提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。该覆铜层叠板包含：表面处理铜箔，其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及片状的氟树脂，其设置在表面处理铜箔的含锌层侧。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用辉光放电发射光谱分析法(GD‑OES)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的发光强度I
2023-05-31
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表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法.pdf
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2023-11-13
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