晶圆承载装置及半导体工艺设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111725129A(43)申请公布日2020.09.29(21)申请号202010604530.2(22)申请日2020.06.29(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号(72)发明人武树波郭冰亮武学伟许文学刘玉杰李新颖马迎功赵晨光宋玲彦张璐陈玉静(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315代理人施敬勃(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称晶圆承载装置及半导体工艺设备(57)摘要本发明公开一种晶圆承载装置及半导体工艺设备，晶圆承载装置包括托盘支撑部、多个夹持组件、支撑架和用于放置晶圆的托盘；托盘支撑部与支撑架相连接，多个夹持组件沿托盘的周向间隔设置，多个夹持组件围成托盘夹持空间，托盘夹持空间用于放置托盘；夹持组件包括弹性件和导向部，导向部远离托盘的一端与托盘支撑部转动连接，弹性件设置在导向部靠近托盘的一端与托盘支撑部之间；在托盘放入托盘夹持空间的情况下，导向部在托盘的压力作用下发生转动，弹性件被压缩，在将托盘导入托盘夹持空间底部的同时对托盘进行对中。上述方案能够解决托盘在转运的过程中，容易使得托盘在晶圆承载装置内的安装位置发生变化，而导致的晶圆的成膜质量较差的问题。CN111725129ACN111725129A权利要求书1/1页1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括托盘支撑部(100)、多个夹持组件(200)、支撑架(400)和用于放置晶圆的托盘(300)；所述托盘支撑部(100)与所述支撑架(400)相连接，所述托盘支撑部(100)上设置有多个所述夹持组件(200)，多个所述夹持组件(200)沿所述托盘(300)的周向间隔设置，多个所述夹持组件(200)围成托盘夹持空间，所述托盘夹持空间用于放置所述托盘(300)；所述夹持组件(200)包括弹性件(220)和导向部(210)，所述导向部(210)远离所述托盘(300)的一端与所述托盘支撑部(100)转动连接，所述弹性件(220)设置在所述导向部(210)靠近所述托盘(300)的一端与所述托盘支撑部(100)之间；在所述托盘(300)放入所述托盘夹持空间的情况下，所述托盘(300)的边缘与所述导向部(210)靠近所述托盘(300)的一端相接触，所述导向部(210)在所述托盘(300)的压力作用下发生转动，所述弹性件(220)被压缩，在将所述托盘(300)导入所述托盘夹持空间底部的同时对所述托盘(300)进行对中。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述导向部(210)靠近所述托盘的一端设置有导向斜面(211)，在所述托盘(300)放入所述托盘夹持空间的情况下，所述导向斜面(211)与所述托盘(300)的边缘导向配合。3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述导向斜面(211)与所述托盘(300)的轴线之间的夹角为30°。4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述托盘支撑部(100)开设有避让凹槽(110)，所述导向部(210)的部分位于所述避让凹槽(110)内。5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述避让凹槽(110)的侧壁上开设有第一连接孔(140)，所述导向部(210)远离所述托盘(300)的一端开设有第二连接孔(213)，所述导向部(210)与所述托盘支撑部(100)通过转轴(230)、所述第一连接孔(140)和所述第二连接孔(213)转动连接。6.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述避让凹槽(110)的槽底开设有第一容纳凹槽(120)，所述弹性件(220)的一端位于所述第一容纳凹槽(120)内，所述导向部(210)靠近所述托盘(300)的一端朝向所述避让凹槽(110)的槽底的面上开设有第二容纳凹槽(212)，所述弹性件(220)的另一端位于所述第二容纳凹槽(212)内。7.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述托盘支撑部(100)设置有承载凸起(130)，在所述托盘(300)导入所述托盘夹持空间底部后，所述承载凸起(130)与所述托盘(300)相接触，以承载所述托盘(300)。8.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括螺纹连接件(500)，所述支撑架(400)与所述托盘支撑部(100)通过所述螺纹连接件(500)螺纹连接。9.根据权利要求1至8中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述托盘支撑部(100)的数量为多个，多个所述托盘支撑部(100)均与所述支撑架(400)相连接，多个所述托盘支撑部(100)沿所述托盘(300)的轴线方向依次