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封装结构及封装结构的制造方法.pdf
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封装结构及封装结构的制造方法.pdf
一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供封装基板，所述封装基板包括第一基材层、内侧线路层及内埋电子元件，所述内侧线路层设置于所述第一基材层上，所述内埋电子元件设置于所述内侧线路层上。于所述内埋电子元件的外围包覆屏蔽膜，所述屏蔽膜包括导电粉体。激光照射所述屏蔽膜，使得至少部分所述导电粉体聚集并形成导电屏蔽壳，获得所述封装结构。本申请提供的封装结构的制造方法可实现对内埋电子元件的选择性电磁屏蔽。另外，本申请还提供一种封装结构。
2023-05-31
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多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法.pdf
本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的
2023-06-07
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封装结构及其制造方法.pdf
一种封装结构及其制造方法，包括芯片、重布线路结构、成型模料结构以及电磁干扰遮蔽结构。所述重布线路结构设置在所述芯片上并形成电性连接。所述成型模料结构环绕所述芯片以及所述重布线路结构的外围设置。所述电磁干扰遮蔽结构环绕所述成型模料结构的外围设置。通过所述成型模料结构环绕所述芯片以及所述重布线路结构的外围设置，以提供对结构的多面保护及强化。通过所述电磁干扰遮蔽结构环绕所述成型模料结构的外围设置，以提供对所述芯片以及所述重布线路结构的多面电磁干扰防护。借此达到提升结构强度以及使用可靠性、稳定性的目的。
2023-07-24
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封装结构及其制造方法.pdf
本公开实施例涉及半导体领域，提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括：基板；中介层，中介层位于基板上方；第一芯片，第一芯片位于中介层上方，第一芯片具有相对的第一面和第二面，第一面朝向中介层；第二芯片，第二芯片至少位于第一芯片远离中介层的表面上，第二芯片在基板表面的正投影面积小于第一芯片在基板表面的正投影面积，第二芯片具有相对的第三面和第四面，第三面朝向基板。至少可以解决封装结构的整体尺寸不具有统一标准的问题。
2023-06-11
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封装结构及其制造方法.pdf
本发明是关于一种封装结构以及其制造方法。该封装结构包含一基材层、多个芯片、一复合树脂层以及一支撑层。该基材层形成有一电路，该电路具有多个接点，自一防焊层显露出来。这些芯片结合至该基材层上，以形成一第一带体。其中，各该芯片具有多个接垫、形成于这些接垫上的多个凸块下金属层以及设置于这些凸块下金属层上的多个复合凸块。该第二带体包含支撑层及形成于支撑层上的复合树脂层。又第一带体与第二带体皆为卷带结构受滚轮传动展开，以于被加热和加压后封装这些芯片。本发明的优点是：可通过减少金的使用，以降低制造成本；其工艺可运用于大
2023-10-21
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