一种单面PCB印刷线路板加工工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116017860A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211547849.1(22)申请日2022.12.05(71)申请人惠州市三和盛科技有限公司地址516003广东省惠州市惠城区云山西路2号帝景国际商务中心2座9层02号房(72)发明人杨秋根林志颜李学武(74)专利代理机构江门市泰睿知识产权代理事务所(普通合伙)44626专利代理师吴若草(51)Int.Cl.H05K3/12(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种单面PCB印刷线路板加工工艺(57)摘要本发明公开一种单面PCB印刷线路板加工工艺，包括如下具体步骤：S1.预处理：裁切覆铜基板，并对覆铜基板进行表面清理；S2.线路制备：网印线路抗蚀刻图形，UV固化；S3.印刷准备：对基板进行检查，蚀刻铜，去抗蚀印料后并进行清理；S4.阻焊印刷：网印阻焊图形，UV固化；S5.字符印刷：网印字符标记图形，UV固化。本发明通过铣床加工与网印技术相结合，通过在单面PCB线路板背部无线路经过处，进行切削打磨处理，便于降低PCB线路板部分位置厚度，便于线路板使用时更好的进行散热，同时线路板周侧设有强化红胶，保证了PCB线路板的整体结构强度的同时，相较于现有的PCB印刷线路板，整体质量得到降低，便于安装至不同设备内部，减轻负重。CN116017860ACN116017860A权利要求书1/1页1.一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：包括如下具体步骤：S1.预处理：裁切覆铜基板，并对覆铜基板进行表面清理；S2.线路制备：网印线路抗蚀刻图形，UV固化；S3.印刷准备：对基板进行检查，蚀刻铜，去抗蚀印料后并进行清理；S4.阻焊印刷：网印阻焊图形，UV固化；S5.字符印刷：网印字符标记图形，UV固化；S6.外形加工：预热后钻出定位孔，并对基板进行外部处理；S7.预定位：在基板背部进行预画线；S8.铣床加工：对画线处切削开槽并进行处理；S9.通电检测：电气开、短路测试并进行清理；S10.防护处理：预涂助焊防氧化剂；S11.出厂：检验包装成型。2.根据权利要求1所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述S1中，裁切覆铜基板后对基板边缘进行磨边去除毛刺。3.根据权利要求1所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述清理方式为依次进行清理表面灰尘、冲洗和干燥处理。4.根据权利要求1所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述S4中，网印阻焊图形的阻焊油，由丙烯酸低聚物、丙烯酸单体、色素和荧光涂料构成，所述色素颜色为绿色。5.根据权利要求1所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述S6中，外部处理包括四个边缘的去毛刺、拐角处倒圆角处理以及四个拐角处熔接强化条。6.根据权利要求5所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述强化条的材质红胶，通过加热红胶在基板的边缘处形成加固结构，所述红胶的加热温度为130‑160℃。7.根据权利要求1所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述S7中，预画线为与电路相对的一侧，对无电路处采用丝印油墨印刷标记位置。8.根据权利要求1所述的一种单面PCB印刷线路板加工工艺，其特征在于：所述S8中，沿丝印油墨标记处对基板进行切削打薄，同时对碎屑进行高压气流清理。9.根据权利要求1‑8任一项所述的加工工艺制得的一种单面PCB印刷线路板。2CN116017860A说明书1/4页一种单面PCB印刷线路板加工工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB线路板技术领域，具体为一种单面PCB印刷线路板加工工艺。背景技术[0002]在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，在性能上，逐渐向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。[0003]目前现有的单面PCB印刷线路板，大都为在单面覆铜基板的表面，进行蚀刻铜加工出电路，而电路相较于基板主体来说所占用的区域较小，线路板工作期间，线路基板的存在，不利于蚀刻铜线路进行散热，从而使得PCB印刷线路板的整体散热效果一般，因此有必要合理利用线路板区域，降低线路板整体质量，提高基板的散热效率，因此我们提出设计一种单面PCB印刷线路板加工工艺。发明内容[0004]本部分的目的在于概述本发明的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能