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一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺.pdf

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本发明公开了一种单面PCB印刷线路板及其加工工艺,包括以下工艺:(1)预处理:对覆铜基板进行裁剪、清洁;(2)线路制备:印刷线路图形、UV干燥、蚀刻、退膜;(3)阻焊印刷:涂布阻焊油墨、UV干燥;(3)字符的印刷:在覆铜基板的背面和正面印刷字符、UV干燥;(5)后处理:钻定位孔、冲孔。本发明通过在固化树脂的分子结构中引入双环戊二烯、苯并噻唑,具有低摩尔极化率,低介电常数;与环氧树脂协同固化时,因其大位阻作用,降低其交联密度,形成分子空间间隙较大,密度较低的固化产物,利于所制固化树脂与环氧树脂固化后的介电性能的改善;同时,因其强烈的吸电子能力,能够增强所制阻焊层与线路图形的粘结性能。