预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114126227A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202111259478.2(22)申请日2021.10.28(71)申请人苏州烁点电子科技有限公司地址215000江苏省苏州市高新区通安镇西唐路78号(72)发明人曹少军(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人董成(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种PCB线路板钻孔工艺(57)摘要本发明公开了一种PCB线路板钻孔工艺,所述本发明提供的PCB线路板钻孔工艺,其采用多种刀具依次进行多级钻、补偿铣等两种不同的加工方式对PCB线路板的通孔进行加工,保证通孔加工过程的形变较小,钻孔孔位精度以及通孔孔径均在预定公差内。该PCB线路板钻孔工艺,该PCB线路板钻孔工艺,采用多种刀具依次进行多级钻、补偿铣等两种不同的加工方式对PCB线路板的通孔进行加工,进而使通孔加工过程的形变较小,钻孔孔位精度以及通孔孔径均在预定公差内,杜绝常规加工出现的通孔上大下小、直径不一的不良问题,且加工过程中多种刀具轮流分担铣削压力,不容易断刀,保证了加工工艺的可靠性以及PCB线路板加工的良品率。CN114126227ACN114126227A权利要求书1/1页1.一种PCB线路板钻孔工艺,其特征在于:所述本发明提供的PCB线路板钻孔工艺,其采用多种刀具依次进行多级钻、补偿铣等两种不同的加工方式对PCB线路板的通孔进行加工,保证通孔加工过程的形变较小,钻孔孔位精度以及通孔孔径均在预定公差内,具体操作如下:第一步:对PCB线路板以及两块上下保护板进行加工前的备料准备,且根据该PCB板所加工的通孔直径以及PCB板的厚度确定所使用的刀具规格和种类,主要为钻头类和铣刀类;第二步:根据所准备的PCB线路板以及两块上下保护板,确认各类刀具的钻入深度、铣削深度以及各刀具的刀刃长度值;第三步:;采用数控加工设备对PCB线路板以及两块上下保护板进行定位安装、分中设立坐标系,确定通孔位置以及编写针对上述各类刀具加工的数控程序;第四步:采用数控加工设备依次装夹钻头类刀具对PCB线路板以及两块上下保护板进行基础孔加工;第五步:采用数控加工设备装夹铣刀类刀具对PCB线路板以及两块上下保护板已有的基础孔进行再加工,最终实现PCB线路板的通孔特征加工;第六步:取料、分离PCB线路板以及两块上下保护板、获得通孔完成的PCB线路板。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔工艺,其特征在于:所述上保护板与下保护板与均为冷冲板,且上保护板与PCB线路板两者的长宽值相同。3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔工艺,其特征在于:所述下保护板的长宽值则均大于PCB线路板的长宽值,且下保护板底部的内侧开设有让位吸附槽,所述下保护板的顶面设置有定位结构。4.根据权利要求3所述的一种PCB线路板钻孔工艺,其特征在于:所述下保护板顶面设置的定位结构内部包括有三个等直径值的定位柱,且三个等直径值的定位柱呈三角形设置。5.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔工艺,其特征在于:所述数控加工设备包括有数控加工中心,且数控加工中心内部安装有真空吸附工作台。6.根据权利要求1所述的一种PCB线路板钻孔工艺,其特征在于:所述钻头类刀具为两种以及两种以上的不同直径值的钻头。2CN114126227A说明书1/4页一种PCB线路板钻孔工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB线路板加工技术领域,具体为一种PCB线路板钻孔工艺。背景技术[0002]PCB线路板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。[0003]目前在PCB电路板制作过程中,往往需要在PCB板上钻数个不同孔径的孔以作元件插孔或导通作用,而目前PCB板的钻孔工艺通常是采用第单一型号的钻刀从PCB板的一面向另一面完全钻穿透的加工工艺,这种加工工艺虽然能达到预期的目的,但是,在PCB板达到一定的厚度时,受钻刀与被加工的PCB板半成品之间的机械冲击力作用下,钻刀发生形变量增大,容易导致钻孔孔位精度降低,所加工出的通孔尺寸也不符合公差要求,其中最常见的问题,就是加工出的通孔顶部直径大相对于标准值较大,而其底部直径现对于标准值又是较小,无法使用需求,且钻孔过程中断钻刀的几率较高,因此,针对上述问题,本申请将提供一种PCB线路板钻孔工艺进行解决。发明内容[0004](一)解决的技术问题[0005]针对现有技术的不足,本发明提供了一种PCB线路板钻孔工艺,解决了上述背景技术中提出的问题。[0006](二)技术方案[0007]为实现上述目的,本发明