一种PCB线路板钻孔工艺.pdf
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一种PCB线路板钻孔工艺.pdf
本发明公开了一种PCB线路板钻孔工艺,所述本发明提供的PCB线路板钻孔工艺,其采用多种刀具依次进行多级钻、补偿铣等两种不同的加工方式对PCB线路板的通孔进行加工,保证通孔加工过程的形变较小,钻孔孔位精度以及通孔孔径均在预定公差内。该PCB线路板钻孔工艺,该PCB线路板钻孔工艺,采用多种刀具依次进行多级钻、补偿铣等两种不同的加工方式对PCB线路板的通孔进行加工,进而使通孔加工过程的形变较小,钻孔孔位精度以及通孔孔径均在预定公差内,杜绝常规加工出现的通孔上大下小、直径不一的不良问题,且加工过程中多种刀具轮流分
一种PCB板背钻孔工艺.pdf
本发明涉及电路板加工技术领域,提供了一种PCB板背钻孔工艺,步骤S1,选用多层板;步骤S2,控深钻孔/铣孔;步骤S3和步骤S4,钻通孔;步骤S5,沉铜电镀;步骤S6,扩钻孔。与现有技术相比,本发明解决了目前无法生产出非金属化孔直径比金属化孔直径小的技术问题,避免了背钻金属化孔与非金属化孔的衔接位置产生金属丝毛刺,防止孔壁铜残留。
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