一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115023067A(43)申请公布日2022.09.06(21)申请号202210560182.2(22)申请日2022.05.23(71)申请人高德（江苏）电子科技股份有限公司地址214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人华福德张志敏(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104专利代理师殷红梅(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺(57)摘要本发明涉及一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺。本发明包括准备印刷线路板的内层芯板；制作第一盲孔和第一通孔：在内层芯板上制作第一盲孔和第一通孔；填孔电镀：对内层芯板进行电镀，使得第一盲孔内填满铺铜；影像转移：利用第一通孔对位进行影像转移，得到第一线路基板；压合：利用半固化片和铜箔在第一线路基板上表面和下表面均进行压合，使得第一线路基板上表面和下表面均依次形成半固化层和第二铜箔，得到第二线路基板，所述半固化层覆盖所述第一通孔；制作第二盲孔和第二通孔；根据印刷线路板所需层数不断重复上述步骤。本发明能够有效解决高密度互联印刷线路板层间对位差异，提升对位精度。CN115023067ACN115023067A权利要求书1/2页1.一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：准备印刷线路板的内层芯板（1）：所述内层芯板（1）包括绝缘层（11），所述绝缘层（11）的上表面和下表面分别设有第一铜箔（12）；S2：制作第一盲孔（13）和第一通孔（14）：在内层芯板（1）上制作第一盲孔（13）和第一通孔（14），所述第一盲孔（13）贯穿内层芯板（1）其中一面的第一铜箔（12）及绝缘层（11），所述第一通孔（14）以内层芯板（1）为中心对称分布于内层芯板（1）的四个角位置；S3：填孔电镀：对内层芯板（1）进行电镀，使得第一盲孔（13）内填满铺铜，并在内层芯板（1）的上表面和下表面分别形成第一铺铜层（15）以及在第一通孔（14）的内壁形成第二铺铜层（17）；S4：影像转移：利用四个第一通孔（14）对位进行影像转移，得到第一线路基板（100），所述第一线路基板（100）包括去除部分第一铺铜层（15）以及第一铜箔（12）后的非铜区域（18），并在每个第一通孔（14）位于第一线路基板（100）上表面及下表面的孔边缘处保留预留铺铜（17）；S5：压合：利用半固化片和铜箔在第一线路基板（100）上表面和下表面均进行压合，使得第一线路基板（100）上表面和下表面均依次形成半固化层（21）和第二铜箔（22），得到第二线路基板（2），所述半固化层（21）覆盖所述第一通孔（14）；S6：制作第二盲孔（24）和第二通孔（23）：利用激光将第一通孔（14）位置处的半固化层（21）和第二铜箔（22）去除，并使所述预留铺铜（16）和第一通孔（14）露出，得到第二通孔（23），再次以四个第一通孔（14）对位在第二线路基板（2）上表面和下表面制作第二盲孔（24），所述第二盲孔（24）贯穿第二铜箔（22）及半固化层（21）；S7：根据印刷线路板所需层数不断重复步骤S3至S6。2.根据权利要求1所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述绝缘层（11）的厚度在0.025mm‑0.15mm。3.根据权利要求1所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述第一铜箔（12）和第二铜箔（22）的厚度均在1/8oz–1oz。4.根据权利要求1所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述第一盲孔（13）和所述第二盲孔（24）的形状和尺寸均形同。5.根据权利要求4所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述第一盲孔（13）为圆形孔或锥形孔，所述第一盲孔（13）的截面的直径在0.025mm‑0.25mm。6.根据权利要求5所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述第一盲孔（13）和所述第二盲孔（24）同轴设置。7.根据权利要求1所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述第一通孔（14）为圆形孔，其截面直径不小于0.5mm，所述预留铺铜（17）的外形包括正方形或圆形，所述预留铺铜（17）的中轴线与所述第一通孔（14）的中轴线相同。8.根据权利要求7所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述预留铺铜（16）的边或外圆周距离第二铺铜层（16）内圆周的最小距离不小于0.2mm。9.根据权利要求7所述的一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺，其特征在于，所述第二通孔（23）的截面为圆