半导体晶圆密闭传输机械盒.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111799199A(43)申请公布日2020.10.20(21)申请号202010853986.2(22)申请日2020.08.24(71)申请人叶建蓉地址404307重庆市忠县白石镇万坂村十二组46号(72)发明人叶建蓉(51)Int.Cl.H01L21/673(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称半导体晶圆密闭传输机械盒(57)摘要本发明公开了一种半导体晶圆密闭传输机械盒，属于半导体技术领域，包括顶盖、外圆环座、转动环、传动装置、滑块、齿条、齿轮、扇形壳体和弹性支撑架，所述扇形壳体为三个，三个扇形壳体在同一平面内组合形成用于容纳晶圆的圆形密闭容纳腔，每一扇形壳体内设置有所述弹性支撑架，所述弹性支撑架包括上限位环板、下限位环板以及固设在上限位环板和下限位环板之间的支撑柱，所述支撑柱沿晶圆的周向排列用于沿晶圆径向对晶圆进行支撑，本发明装置可以不用触碰晶圆的增粘表面即可对其进行转移，而且可以减少晶圆在空气中暴露的时间，从而减少HMDS的水解程度，保证晶圆表面的疏水效果。CN111799199ACN111799199A权利要求书1/1页1.半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：包括顶盖、外圆环座、转动环、传动装置、滑块、齿条、齿轮、扇形壳体和弹性支撑架，所述扇形壳体为三个，三个扇形壳体在同一平面内组合形成用于容纳晶圆的圆形密闭容纳腔，每一扇形壳体内设置有所述弹性支撑架，所述弹性支撑架包括上限位环板、下限位环板以及固设在上限位环板和下限位环板之间的支撑柱，所述支撑柱沿晶圆的周向排列用于沿晶圆径向对晶圆进行支撑，所述弹性支撑架与扇形壳体之间设置有弹性支撑杆，所述扇形壳体的底面的半径侧边上开设有半圆型缺口，相邻两个扇形壳体的半圆形缺口之间配合形成用于容纳顶针的通孔；所述外圆环座固设在顶盖的底部，所述外圆环座的内侧转动配合有所述转动环，所述转动环的内侧开设有内齿圈，所述内齿圈内啮合有三组齿轮，每一组齿轮对应有一所述滑块，每一滑块对应连接至一所述扇形壳体，所述滑块与所述外圆环座滑动连接，所述滑块的一侧设置有所述齿条，所述齿轮同时与所述齿条啮合，所述传动装置驱动所述转动环转动，所述转动环带动齿轮转动，所述齿轮带动滑块沿外圆环座的径向移动，从而将扇形壳体内的弹性支撑架沿晶圆的径向将晶圆弹性支撑压紧。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：相邻两扇形壳体之间通过密封条密封，所述扇形壳体的侧端面上设置有用于安装所述密封条的环形沟槽。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述半圆型缺口内固设有半圆形橡胶膜。4.根据权利要求1所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述弹性支撑杆包括内杆、外杆和弹簧，所述弹性支撑架与所述内杆固定连接，所述外杆的一端套设在所述内杆的外侧，所述外杆的另一端固设在扇形壳体的内壁，所述弹簧套设在所述内杆外，所述弹簧的两端分别与所述外杆和弹性支撑架抵接。5.根据权利要求1所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述传动装置包括销轴、连杆以及连接座，所述销轴的一端与所述转动环固定连接，所述销轴的另一端穿出所述顶盖后与所述连杆的外端固定连接，所述连杆的内端固定连接至所述连接座，所述连接座位于所述顶盖的中心且与所述顶盖转动连接，所述连接座上开设有轴孔，所述顶盖上开设有用于所述销轴让位的弧形槽。6.根据权利要求1所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述扇形壳体的底部还固设有测量标杆，所述测量标杆的轴线垂直与扇形壳体的底面，所述测量标杆的下端与平台抵接时，晶圆所在的高度与所述弹性支撑架所在高度相对应。7.根据权利要求1所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述支撑柱采用刚性材料制成。8.根据权利要求1所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述顶盖的底部还固设有内圆环座，所述内圆环座的直径小于所述外圆环座的直径，所述内圆环座同时与所述滑块滑动连接。9.根据权利要求8所述的半导体晶圆密闭传输机械盒，其特征在于：所述外圆环座和内圆环座上均开设有燕尾槽，所述滑块上设置有与所述燕尾槽相配合的燕尾部。2CN111799199A说明书1/5页半导体晶圆密闭传输机械盒技术领域[0001]本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶圆密闭传输机械盒。背景技术[0002]现有技术中，根据半导体制造工艺要求，晶圆在送进匀胶腔体之前，首先需要送进增粘单元进行处理，利用HMDS(六甲基二矽烷，英文全名叫Hexamethyldisilazane)将晶圆表面亲水性改为疏水性，这种增粘处理的效果对后期匀胶工艺影响巨大。HMDS的引入需要在真空腔内进行。