半导体晶圆传输装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103208448A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103208448103208448A(43)申请公布日2013.07.17(21)申请号201310087117.3(22)申请日2013.03.18(71)申请人无锡华瑛微电子技术有限公司地址214135江苏省无锡市新区震泽路18号无锡国家软件园鲸鱼座A幢1楼(72)发明人温子瑛(74)专利代理机构无锡华源专利事务所(普通合伙)32228代理人孙力坚(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书5页说明书5页附图14页附图14页(54)发明名称半导体晶圆传输装置(57)摘要本发明公开一种半导体晶圆传输装置，包括机械支撑架、驱动装置、步进电机以及机械手装置；机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板；驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体，固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动；驱动装置之一端安装有步进电机，步进电机的外壳上方安装有活动板，步进电机贯穿其上方的活动板，与机械手装置相连；机械手装置在驱动装置的作用下沿垂直方向移动，活动板在步进电机的作用下旋转将机械手装置安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。本发明可实现半导体晶圆在半导体清洗装置与其他半导体工艺设备之间高效而精确的传输。CN103208448ACN103284ACN103208448A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：包括机械支撑架以及固定或容纳于其中的驱动装置和机械手装置；所述机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板；所述驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体，固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动；机械手装置安装在驱动装置之一端，在驱动装置的作用下沿垂直方向移动，安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。2.根据权利要求1所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述机械支撑架由下至上依次包括底板、定位板及顶板，由至少三根互相平行的立柱所固定，至少三根互相平行于立柱的滑轮轨道柱固定底板与顶板，同时卡在各定位板内侧。3.根据权利要求2所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述立柱包含第一分柱、第二分柱以及第三分柱；所述第一分柱的一端为螺纹柱，另一端为螺纹孔；所述第二分柱的两端均为螺纹柱；所述第三分柱的两端均为螺纹孔；所述立柱由第二分柱和第三分柱间隔组装，并确保两端分别为第二分柱、第三分柱，并在第二分柱端连接一个第一分柱组装而成；其中第一分柱的螺纹柱一端固定于底板的柱位孔；各定位板通过立柱的分柱间螺纹孔和螺纹柱的契合分别固定于第二分柱和第三分柱之间；顶板通过螺栓固定在立柱端部的第三分柱上。4.根据权利要求1所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述滑轮轨道柱内侧开设有轨道槽。5.根据权利要求1所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述每组气囊的两头均为带螺纹的固定孔，最下方的一组气囊固定在气囊底板和气囊顶板之间，且经气囊底板固定在机械支撑架上；最上方的一组气囊固定在第一滑轮板和另一气囊顶板之间，且其下方通过第一滑轮板与气囊顶板固定而间接固定在机械支撑架上，同时其上方通过另一气囊顶板与第二滑轮板固定而与机械手装置相连；中间各组气囊的连接方式与最上方的一组气囊相同，但不与机械手装置相连；第一滑轮板和第二滑轮板的各顶角分别安装有可沿互相平行的滑轮轨道柱移动的滑轮。6.根据权利要求1所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述每组气囊的一头为插销孔，另一头为插销，气囊安装在机械支撑架上时，带插销孔的一头朝上，带插销的另一头朝下，各组气囊下部带插销的一头与各滑轮板上部的插销孔契合固定，各滑轮板下部突出的插销又与各组气囊朝上的插销孔契合固定；最上方的滑轮板和机械手装置相连，滑轮板的各顶角分别安装有可沿互相平行的滑轮轨道柱移动的滑轮。7.根据权利要求5或6所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述最上方的滑轮板上方依次由下往上安装有步进电机和机械手装置，步进电机安装于最上方的滑轮板中央，位于步进电机上方的活动板固定于步进电机的外壳上，平行于活动板的机械手底板固定在步进电机内部的电机轴芯上，步进电机的内部轴芯贯穿于活动板和机械手底板，机械手装置固定在机械手底板上；当定位机械手装置高度时，步进电机的内部轴芯不动，其外壳发生转动，活动板随步进电机外壳运动而运动，机械手装置在驱动装置的作用下沿垂直方向上升或下降，上升或下降至所需垂直高度后经旋转位于机械手装置下方的活动板安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。8.根据权利要求7所述半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述活动板外形为正方形；所述活动板的中央处的孔用于容纳步进电机的内部轴芯；所述活动板本身不与该轴芯接2CN103208