真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备.pdf
是立****92
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真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备.pdf
本发明公开了一种真空晶圆传输通道及其维护方法、半导体设备,半导体设备包括工艺腔体、机械手腔体和传输通道,其中传输通道连接在机械手腔和工艺腔体之间,机械手腔体内的机械手可穿过传输通道至工艺腔体内拿取或者放置晶圆,传输通道包括:第一侧板和第二侧板,第一侧板和工艺腔体相连,第二侧板和机械手腔体相连;外套件和中空的内插件,外套件设在第一侧板和第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上,内插件设在第一侧板和第二侧板的彼此朝向的一侧的其中一个上,内插件在外套件内滑动插接配合;密封圈,密封圈设在内插件和外套件之间,用以密封内
半导体晶圆传输装置.pdf
本发明公开一种半导体晶圆传输装置,包括机械支撑架、驱动装置、步进电机以及机械手装置;机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板;驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体,固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动;驱动装置之一端安装有步进电机,步进电机的外壳上方安装有活动板,步进电机贯穿其上方的活动板,与机械手装置相连;机械手装置在驱动装置的作用下沿垂直方向移动,活动板在步进电机的作用下旋转将机械手装置安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。本发明可实现半导体晶圆在半导体清洗装置与其他半导体工艺设
半导体晶圆密闭传输机械盒.pdf
本发明公开了一种半导体晶圆密闭传输机械盒,属于半导体技术领域,包括顶盖、外圆环座、转动环、传动装置、滑块、齿条、齿轮、扇形壳体和弹性支撑架,所述扇形壳体为三个,三个扇形壳体在同一平面内组合形成用于容纳晶圆的圆形密闭容纳腔,每一扇形壳体内设置有所述弹性支撑架,所述弹性支撑架包括上限位环板、下限位环板以及固设在上限位环板和下限位环板之间的支撑柱,所述支撑柱沿晶圆的周向排列用于沿晶圆径向对晶圆进行支撑,本发明装置可以不用触碰晶圆的增粘表面即可对其进行转移,而且可以减少晶圆在空气中暴露的时间,从而减少HMDS的水
半导体晶圆结构及其形成方法.pdf
本发明涉及包括半导体衬底以及沿半导体衬底设置的多个半导体器件的半导体晶圆结构。包括多个介电层的介电堆叠件布置在半导体衬底上方。导电互连结构位于介电堆叠件内。密封环层位于介电堆叠件上方并且沿介电堆叠件的第一侧壁横向围绕介电堆叠件。密封环层包括延伸至半导体衬底中的第一沟槽中的第一突起。本申请的实施例还涉及半导体晶圆结构及其形成方法。
晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法.pdf
本发明提供一种晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法。晶圆传送装置包括推料器、支撑架及检测模块,推料器用于放置待进入制程腔室的晶圆;支撑架位于推料器的上方;检测模块位于推料器的上方,且与支撑架相连接,用于对推料器上放置的晶圆进行检测。采用本发明的晶圆传送装置和半导体设备能够在晶圆的传送过程中对晶圆进行检测,从而能够及时发现晶圆存在的错位及/或晶圆碎片等问题,避免有问题的晶圆传入下一个工序造成更大的损失;采用本发明的半导体工艺方法,能够及时发现晶圆在传送过程中的问题,避免有问题的晶圆传入后续工艺中造成更大