芯片的封装方法以及芯片封装体.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116013789A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211717519.2(22)申请日2022.12.29(71)申请人天芯互联科技有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101(72)发明人曹超甘润王雄虎江京刘建辉(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师黎坚怡(51)Int.Cl.H01L21/50(2006.01)H01L21/60(2006.01)H01L23/15(2006.01)H01L23/488(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称芯片的封装方法以及芯片封装体(57)摘要本发明公开了一种芯片的封装方法以及芯片封装体。芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成芯片的封装。上述方案，能够减少空洞以及填充不完全的现象发生，从而提高各芯片与陶瓷基板之间的结合力，提高各芯片与陶瓷基板之间的结构稳定性与可靠性。CN116013789ACN116013789A权利要求书1/1页1.一种芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，所述导流件的一表面与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装。2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，所述导流件的一侧与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐的步骤包括：在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件；以及分别在所述陶瓷基板的其他三侧面固定且贴合设置遮挡件；所述遮挡件凸出所述陶瓷基板靠近芯片的一表面。3.根据权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装的步骤包括：将所述陶瓷基板贴合设置有所述导流件的一侧面朝上放置；将所述粘合剂点胶至所述导流件上，直至所述粘合剂利用重力作用导流至各芯片与陶瓷基板之间，并填充满各遮挡件之间的空隙；烘烤所述陶瓷基板，直至所述粘结剂固化，以完成所述芯片的封装。4.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘的步骤包括：在陶瓷基板的一表面制备多个凹槽；对各所述凹槽进行电镀，直至形成所述焊盘。5.根据权利要求4所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述焊盘远离所述陶瓷基板的一侧形成有弧形圆槽，以与所述芯片的引脚相匹配。6.根据权利要求4所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在陶瓷基板的一侧制备多个凹槽的步骤包括：通过蚀刻、激光烧蚀、水刀铣削或机械铣削在陶瓷基板的一侧制备多个所述凹槽。7.根据权利要求4‑6任一项所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述凹槽的内壁上形成有螺纹。8.根据权利要求7所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述凹槽包括半球槽、锥槽、柱槽中的一种或多种。9.根据权利要求8所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述凹槽的槽口在所述陶瓷基板上的投影形状包括圆形、三角形、四角形以及多边形中的一种或多种。10.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：至少一个芯片；陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面阵列安装有至少一个所述芯片，且各所述芯片的引脚与所述陶瓷基板的一表面的焊盘对应焊接；粘结层，所述粘结层填充在所述陶瓷基板以及所述至少一个芯片之间；其中，所述芯片封装体是由权利要求1‑9任一项所述的芯片的封装方法制备得到的。2CN116013789A说明书1/6页芯片的封装方法以及芯片封装体技术领域[0001]本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片的封装方法以及芯片封装体。背景技术[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。[0003]芯片焊接时需要在芯片和陶瓷基板之间增加底部填充胶水增加两者的结合力。由于芯片和陶瓷基板之间间隙小至75um。胶水难以填充满间隙，影响芯片与陶瓷基板之间的结合力。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片的封装方法以及芯片封装体，以解决胶水难以填充满间隙，影响芯片与陶瓷基板之间的结合力的问题。[00