封装母板、芯片的封装方法及封装体.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115692369A(43)申请公布日2023.02.03(21)申请号202211305310.5H01L23/14(2006.01)(22)申请日2022.10.24H01L23/31(2006.01)(71)申请人天芯互联科技有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101(72)发明人宋关强江京李俞虹赵为王红昌(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师黎坚怡(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L21/56(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图5页(54)发明名称封装母板、芯片的封装方法及封装体(57)摘要本申请公开了一种封装母板、芯片的封装方法及封装体。封装母板包括芯片，载板，第一塑封体和导电件；第一金属层包括若干第一焊盘，第二金属层包括若干第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；每一第一焊盘上固定有芯片，在两相邻芯片之间的预设区域设置第二盲孔；每一第二盲孔用于两侧的导电件连接第二金属层，或，每一第二盲孔用于一侧的导电件连接第二金属层，还用于另一侧的第一焊盘连接第二金属层。上述封装母板，第二盲孔共用的设计，一方面，通过半个盲孔给各芯片转移引脚，节省了占据体积，能实现大尺寸芯片的封装，另一方面减少第二盲孔的制作数量，有利于提高加工效率。CN115692369ACN115692369A权利要求书1/2页1.一种封装母板，其特征在于，所述封装母板包括：芯片，载板，所述载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层；所述第一金属层包括若干第一焊盘，所述第二金属层包括若干与所述第一焊盘电连接的第二焊盘，其中，每一所述第一焊盘上固定有所述芯片；第一塑封体，所述第一塑封体包覆各所述芯片和所述第一焊盘；其中，所述第一塑封体形成有若干金属化的第一盲孔和孔壁金属化的第二盲孔，所述第二盲孔设置于两相邻所述芯片之间的预设区域；导电件，所述导电件一端通过金属化的所述第一盲孔与所述芯片连接，所述导电件另一端通过孔壁金属化的所述第二盲孔与所述第二金属层连接，其中，每一所述第二盲孔用于两侧的所述导电件连接所述第二金属层，或，每一所述第二盲孔用于一侧的所述导电件连接所述第二金属层，还用于另一侧的所述第一焊盘连接所述第二金属层。2.根据权利要求1所述的封装母板，其特征在于，还包括：第二塑封体，所述第二塑封体设置于孔壁金属化的所述第二盲孔孔内。3.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：获取载板，所述载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层，在所述第一金属层制作第一焊盘，在所述第二金属层制作第二焊盘，电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘；在所述第一焊盘上固定芯片并制作第一塑封体，其中，所述第一塑封体位于所述第一金属层，包覆所述芯片和所述第一焊盘；在所述第一塑封体制作第一盲孔和第二盲孔，并金属化所述第二盲孔的孔壁和所述第一盲孔，在所述第一塑封体远离所述载板的一面设置导电件，所述导电件通过金属化的第一盲孔与所述芯片连接，所述导电件通过所述第二盲孔金属化的所述孔壁与所述第二金属层连接，其中，在两相邻所述芯片之间的预设区域制作所述第二盲孔，使所述第二盲孔两侧的所述导电件通过同一所述第二盲孔与所述第二金属层连接，或，使所述第二盲孔一侧的所述导电件通过所述第二盲孔与所述第二金属层连接，使所述第二盲孔另一侧的所述第一焊盘通过同一所述第二盲孔与所述第二金属层连接；在所述第二盲孔内制作第二塑封体，并沿所述第二盲孔的母线进行切割，得到单片的封装体。4.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述第一金属层制作第一焊盘，在所述第二金属层制作第二焊盘的步骤，包括：分别在所述第一金属层和所述第二金属层进行图形蚀刻，以在所述第一金属层形成第一焊盘，在所述第二金属层形成第二焊盘。5.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘上固定芯片的步骤，包括：通过导电胶将所述芯片固定在所述第一焊盘上，使所述芯片与所述第一焊盘连接。6.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，在所述第一塑封体制作第一盲孔和第二盲孔，并金属化所述第二盲孔的孔壁和所述第一盲孔的步骤，包括：通过激光钻孔方式在所述芯片远离所述第一焊盘一面的第一塑封体上制作所述第一2CN115692369A权利要求书2/2页盲孔，并对所述第一盲孔进行沉铜，电镀作金属填充；通过激光钻孔方式在相邻两所述芯片之间的所述预设区域制作所述第二盲孔，并对所述第二盲孔的孔壁进行沉铜，电镀金属化；其中，所述第二盲孔贯穿所述第一塑封体和所述介质层。7.根据权利要求3所述的