晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110729216A(43)申请公布日2020.01.24(21)申请号201911001016.3(22)申请日2019.10.21(71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司地址214028江苏省无锡市新吴区新洲路30号(72)发明人袁林涛(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限公司31211代理人罗雅文(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/683(2006.01)H01L21/66(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图10页(54)发明名称晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法(57)摘要本申请公开了一种晶圆位置检测装置及晶圆位置检测方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆检测装置包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆与下支撑杆通过中间驱动马达连接，上支撑杆的顶部连接U型检测头的底部，下支撑杆的底部固定在检测轨道内；中间驱动马达令上支撑杆处于第一位置或第二位置；U型检测头的两个侧边上设置有至少两组光感应器；检测轨道上的下端驱动马达带动晶圆检测装置沿检测轨道运动；解决了现有的晶圆清洗机台中，真空吸盘固定腔室无法检测晶圆位置的问题；达到了便捷地检测晶圆的位置，避免清洗过程中晶圆破碎的效果。CN110729216ACN110729216A权利要求书1/2页1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；所述支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，所述上支撑杆与所述下支撑杆通过中间驱动马达连接，所述上支撑杆的顶部连接所述U型检测头的底部，所述下支撑杆的底部固定在所述检测轨道内；所述中间驱动马达用于令所述上支撑杆处于第一位置或第二位置；当所述上支撑杆处于第一位置时，所述上支撑杆与所述下支撑杆在同一条直线上；当所述上支撑杆处于第二位置时，所述上支撑杆与所述下支撑杆垂直；所述U型检测头的两个侧边上设置有所述至少两组光感应器，每组光感应器包括接收器和发射器；所述检测轨道上设置有下端驱动马达，所述下端驱动马达用于带动所述下支撑杆沿所述检测轨道运动。2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述U型检测头的两个侧边互相平行；所述U型检测头的底部与所述两个侧边垂直；所述U型检测头的第一侧边设置有所述光感应器的发射器，所述U型检测头的第二侧边设置有所述光感应器的接收器。3.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所有光感应器的发射器位于同一直线上且垂直于所述U型检测头的底部，所有光感应器的接收器位于同一直线上且垂直于所述U型检测头的底部；每组光感应器的发射器和接收器的位置对应。4.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述U型检测头的开口宽度大于所述晶圆的厚度。5.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述下端驱动马达设置在所述检测轨道的一端。6.根据权利要求1至5任一所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，还包括若干个辅助定位器和挡片，所述若干个辅助定位器设置在所述检测轨道的下方，所述辅助定位器的中间设置有光传感器；所述支撑杆的下方设置有所述挡片，所述挡片的长度大于所述辅助定位器与所述检测轨道之间的距离；当所述下端驱动马达带动所述下支撑杆沿所述检测轨道运动时，所述挡片经过所述辅助定位器的中间。7.根据权利要求6所示的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述辅助定位器的数量为双数，所述辅助定位器关于晶圆清洗机台上真空吸盘的中心对称。8.一种晶圆位置检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7任一所述的晶圆位置检测装置，所述方法包括：通过所述中间驱动马达令所述上支撑杆处于所述第二位置；当所述上支撑杆处于第二位置时，所述上支撑杆与所述下支撑杆垂直，所述晶圆位于所述U型检测头的两个侧边之间；通过所述下端驱动马达带动所述下支撑杆沿所述检测轨道运动；2CN110729216A权利要求书2/2页获取所述U型检测头上每组光感应器对应的检测位置信号；检测所述检测位置信号与标准位置信号是否匹配；若检测到所述检测位置信号与所述标准位置信号匹配，则确定晶圆的中心位于晶圆清洗机台上真空吸盘的中心；若检测到所述检测位置信号与所述标准位置信号不匹配，则确定晶圆的中心不位于晶圆清洗机台上真空吸盘的中心。9.根据权利要求1所述的晶圆位置检测方法，其特征在于，每组检测位置信号和每组标准位置信号均包括两个特征点；其中，第一特征点表示光传感器达到晶圆的边缘，第二特征点表示光传感器离开晶圆的边缘；在所述标准位置信号中，第一特征点对应的晶圆边缘位置与第二特征点对应的晶圆边缘位置关于晶圆清洗机台上真空吸盘的中心对称。10.根据权利要求9所述的