一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115831823A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211637373.0(22)申请日2022.12.16(71)申请人常州市芯之泰科技有限公司地址213000江苏省常州市金坛区华城路1668号(72)发明人张琦王增艳(74)专利代理机构北京红梵知识产权代理事务所(普通合伙)11912专利代理师许莉(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法(57)摘要本发明涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法，包括底座、支撑杆、顶板、支撑支架、传动件、转动电机、滑动限位杆、升降件、螺纹传动件、滑动支撑件、横向滑动电机、限位件和按压件；底座顶部与支撑杆连接；支撑杆远离底座的一端与顶板连接；顶板顶部与支撑支架连接；支撑支架内部中空；本发明通过垂直按压的方式能够为半成品芯片表面顶部按压安装金属防护壳，从而有效的提高了芯片的使用稳定性和使用寿命的同时，通过金属防护壳的结构能够有效的提高芯片在使用过程当中的散热效率，从而降低了下游使用设备的散热压力。CN115831823ACN115831823A权利要求书1/1页1.一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，包括底座(1)、支撑杆(2)、顶板(3)、支撑支架(4)、传动件(5)、转动电机(6)、滑动限位杆(7)、升降件(8)、螺纹传动件(9)、滑动支撑件(10)、横向滑动电机(12)、限位件(13)和按压件(14)；底座(1)顶部与支撑杆(2)连接；支撑杆(2)远离底座(1)的一端与顶板(3)连接；顶板(3)顶部与支撑支架(4)连接；支撑支架(4)内部中空；支撑支架(4)内部设有螺纹杆，螺纹杆顶部与传动件(5)传动连接；传动件(5)底部与支撑支架(4)连接；传动件(5)远离螺纹杆的一端与转动电机(6)传动连接；螺纹杆远离传动件(5)的一端与螺纹传动件(9)螺纹连接；顶板(3)上设有通孔，通孔与滑动限位杆(7)滑动连接；滑动限位杆(7)底部与升降件(8)连接；滑动限位杆(7)对称设置于升降件(8)两侧；升降件(8)上设有通孔螺纹杆穿过通孔；升降件(8)顶部与螺纹传动件(9)连接；升降件(8)底部与按压件(14)连接；底座(1)顶部上设有滑轨，底座(1)顶部与横向滑动电机(12)连接；横向滑动电机(12)与滑动支撑件(10)传动连接；滑动支撑件(10)顶部上设有多组等间距限位凹槽(11)；滑动支撑件(10)底部与滑轨滑动连接；滑动支撑件(10)顶部与限位件(13)连接；限位件(13)朝向限位凹槽(11)侧面。2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，底座(1)底部上设有多组固定螺纹孔，多组固定螺纹孔分布在底座(1)底部四周。3.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，滑动限位杆(7)顶部上设有滑动阻挡件，滑动阻挡件与顶板(3)顶部接触。4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，支撑支架(4)内部设有转动轴套，转动轴套与螺纹杆外端面侧面转动连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，限位凹槽(11)顶部上设有防滑层，限位件(13)对称设置于限位凹槽(11)两侧。6.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，滑轨两端上设有滑动限位件，滑动限位件侧面上设有缓冲垫，缓冲垫与滑动支撑件(10)侧面底部接触。7.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，按压件(14)底部上设有耐磨层。8.一种根据权利要求1‑7任一所述的集成电路半导体芯片封装装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在进料过程当中，通过本装置能够有效的提高安装精度，通过将芯片放置在对应形状大小的限位凹槽(11)上，能够使得本装置对芯片进行定位，侧面的限位件(13)结构能够防止芯片在安装过程当中翘起，从而提高了本装置的稳定性；S2、在加工过程当中，通过转动电机(6)带动传动件(5)进行转动，从而使用螺纹杆的结构带动升降件(8)沿垂直方向滑动，通过滑动限位杆(7)的结构能够保证升降件(8)不会在升降过程当中发生倾斜，保证了封装的稳定性；S3、在调节过程当中，通过横向滑动电机(12)的结构能够带动滑动支撑件(10)水平横向滑动，从而能够使得正确的限位凹槽(11)位于按压件(14)正下方位置。2CN115831823A说明书1/4页一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种集成电路