一种半导体芯片封装结构及其封装部件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111739824A(43)申请公布日2020.10.02(21)申请号202010635469.8(22)申请日2020.07.03(71)申请人顾骏地址241200安徽省芜湖市繁昌县荻港镇南桥老埠头7号(72)发明人顾骏(74)专利代理机构合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)34126代理人陈飞(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种半导体芯片封装结构及其封装部件(57)摘要本发明公开了一种半导体芯片封装结构及其封装部件，包括工作台，工作台上安装有基板输送机构，基板输送机构的左侧安装有下料机构，基板输送机构的右侧安装有料箱，基板输送机构的右侧于工作台的顶部安装有推拉机构，推拉机构上安装有晶片输送机构，基板输送机构的左侧于工作台的顶部安装有点胶装置。本发明自动化程度高，粘贴效率高。CN111739824ACN111739824A权利要求书1/1页1.一种半导体芯片封装结构及其封装部件，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上安装有基板输送机构（2），所述基板输送机构（2）的左侧安装有下料机构（3），所述基板输送机构（2）的右侧安装有料箱（4），所述基板输送机构（2）的右侧于工作台（1）的顶部安装有推拉机构（5），所述推拉机构（5）上安装有晶片输送机构（6），所述基板输送机构（2）的左侧于工作台（1）的顶部安装有点胶装置（7）。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构及其封装部件，其特征在于，所述基板输送机构（2）包括：存储壳（201）、支撑板（202）、压缩弹簧（203）、基板（204）、限位滚轮（205）、下料口（206）、盖板（207）和销轴（208），所述存储壳（201）通过螺钉与工作台（1）相连，所述存储壳（201）内安装有支撑板（202），所述支撑板（202）通过多个压缩弹簧（203）与存储壳（201）的内部底端弹性连接，所述支撑板（202）上放置有多个基板（204），所述存储壳（201）的内部顶端左右两侧分别安装有多个限位滚轮（205），所述存储壳（201）的侧面安装有盖板（207），所述盖板（207）通过销轴（208）与存储壳（201）转动连接，所述存储壳（201）的右侧设置有下料口（206）。3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构及其封装部件，其特征在于，所述推拉机构（5）包括：第二气缸（501）、L型板（502）和第一滚轮（503），所述第二气缸（501）安装于工作台（1）上，所述第二气缸（501）的伸缩杆与L型板（502）相连，所述L型板（502）的底部通过多个第一滚轮（503）与工作台（1）滚动连接。4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装结构及其封装部件，其特征在于，所述晶片输送机构（6）包括：电缸（601）、存放盒（602）、圆盘（603）、晶片（604）和支撑软刷（605），所述电缸（601）安装于L型板（502）的上侧，所述存放盒（602）安装于L型板（502）的下侧，所述存放盒（602）的底部左右两侧对称安装有一个支撑软刷（605），所述存放盒（602）内放置有多个晶片（604），所述电缸（601）的伸缩杆与圆盘（603）相连。5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装结构及其封装部件，其特征在于，所述存放盒(602）位于电缸（601）的正下方。6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构及其封装部件，其特征在于，所述点胶装置（7）包括：第三气缸（701）、底板（702）、点胶器（703）和第二滚轮（704），所述第三气缸（701）安装于工作台（1）的顶部左端，所述第三气缸（701）的伸缩杆与底板（702）相连，所述底板（702）通过多个第二滚轮（704）与工作台（1）滚动连接，所述底板（702）上安装有点胶器（703）。7.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构及其封装部件，其特征在于，所述下料机构（3）包括：安装板（301）、第一气缸（302）和推料块（303），所述安装板（301）安装于存储壳（201）的左侧，所述安装板（301）上安装有第一气缸（302），所述第一气缸（302）的伸缩杆与推料块（303）相连，所述推料块（303）呈T字型。2CN111739824A说明书1/3页一种半导体芯片封装结构及其封装部件技术领域[0001]本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体是一种半导体芯片封装结构及其封装部件。背景技术[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利