一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115910865A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211512242.X(22)申请日2022.11.29(71)申请人江苏盐芯微电子有限公司地址224000江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房（华锐路西第一沟南）（D）(72)发明人乔金彪侯庆河宋方震(74)专利代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246专利代理师潘志渊(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)B08B5/02(2006.01)B08B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法(57)摘要本发明公开了一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法，属于封装装置技术领域。本发明用于解决塑封料和相邻材料之间的热膨胀系数不匹配容易产生热机械应力，以及固化和冷却时收缩应力影响，容易产生分层现象，产生不良品；现有塑封料与相邻材料黏合包覆芯片时，材料之间容易存在微小气泡的技术问题；本发明包括底座，底座顶部中心凹陷嵌入式安装有输送带，底座一端顶部固定安装有压合组件；本发明故而既能达到指纹识别芯片粗品预热实现塑封料与相邻材料之间的热膨胀系数匹配，杜绝热机械应力导致的分层现象，又能对后续的指纹识别芯片粗品进行持续性升温预热，以及在内热气罩中构成内部压强，杜绝外部含尘空气入侵，保持指纹识别芯片粗品表面清洁。CN115910865ACN115910865A权利要求书1/2页1.一种封装指纹识别芯片封装装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部中心凹陷嵌入式安装有输送带（102），所述底座（1）一端顶部固定安装有压合组件（5），所述压合组件（5）底部设有朝向输送带（102）的真空罩（504），所述真空罩（504）侧边设有多组固化光灯（508），所述真空罩（504）内部安装有内压板（506），所述压合组件（5）端面并排设有与底座（1）固定连接的预热组件（4），所述预热组件（4）顶部固定安装有风机（405），所述风机（405）一侧并排安装有加热器（406），所述预热组件（4）端面底部设有与底座（1）卡接固定的气流罩（3）；所述气流罩（3）包括内热气罩（302），所述气流罩（3）远离预热组件（4）一端卡接固定有清理组件（2），所述气流罩（3）靠近清理组件（2）一端设有与底座（1）卡接的集气罩（301），所述清理组件（2）底部设有延伸至输送带（102）上方的清理喷口（201），所述清理喷口（201）侧边设有与清理组件（2）架设连接的吸嘴（204）。2.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述底座（1）顶部设有与预热组件（4）连接固定的软垫（101），所述输送带（102）表面卡接安装有多组等间距排布的卡座（103），所述卡座（103）顶部侧边凹陷设有密封槽（104），所述卡座（103）顶部中心安装有芯片支架（106），所述底座（1）顶部位于输送带（102）两侧对称设有与气流罩（3）连接的卡槽（105）。3.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述压合组件（5）顶部一侧固定安装有真空泵（501），所述真空罩（504）顶部两侧设有与压合组件（5）连接的顶升气缸（502），所述真空罩（504）顶部中心设有与真空泵（501）连接的导气管（503）。4.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述真空罩（504）顶部设有固定在导气管（503）和顶升气缸（502）之间的多组微型气缸（505），所述微型气缸（505）活动杆贯穿真空罩（504）与内压板（506）连接，所述真空罩（504）内壁上设有多组与导气管（503）连接的气孔（507）。5.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述预热组件（4）底部设有贯穿至内热气罩（302）内部的热气口（408），所述热气口（408）顶部设有与加热器（406）连接的热气管（407），所述风机（405）和加热器（406）之间设有与气流罩（3）连接的单向阀（409）。6.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述风机（405）另一侧设有与预热组件（4）架设连接的振动架（404），所述振动架（404）远离风机（405）一端传动连接有振动马达（403），所述振动架（404）底部架设安装有多组滤板（402），多组所述滤板（402）底部设有与预热组件（4）滑动连接的集尘箱（401），所述预热组件（4）远离集尘箱（401）一侧贯穿设有外接口（409）。7.根据权利要求1所述的一种封装指纹识别芯片封装装置，其特征在于，所述气