晶圆承载座及研磨机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113370073A(43)申请公布日2021.09.10(21)申请号202110798095.6(22)申请日2021.07.14(71)申请人北京烁科精微电子装备有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号(72)发明人崔凯田国军(74)专利代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250代理人王锴(51)Int.Cl.B24B37/27(2012.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称晶圆承载座及研磨机(57)摘要本发明公开了一种晶圆承载座及研磨机，其中，晶圆承载座包括基座本体和支撑件，基座本体形成有供晶圆放置的放置位；支撑件设于基座本体上，以用于支撑位于放置位上的晶圆。本发明改进了晶圆承载座的结构，减少了承载座与晶圆之间的接触面积，降低了表面张力的影响，方便卸载处于放置位上的晶圆，以便将晶圆装载到研磨头，提升了晶圆的装载和卸载的便利性，进而降低了机台报警的发生频率。CN113370073ACN113370073A权利要求书1/1页1.一种晶圆承载座，其特征在于，所述晶圆承载座包括：基座本体，形成有供所述晶圆放置的放置位；以及支撑件，设于所述基座本体上，以用于支撑位于所述放置位上的晶圆。2.如权利要求1所述晶圆承载座，其特征在于，所述支撑件为设于所述基座本体上的立柱。3.如权利要求2所述晶圆承载座，其特征在于，所述立柱可拆卸地设于所述基座本体的表面上。4.如权利要求2所述晶圆承载座，其特征在于，所述立柱的长度为0.1mm至5.00cm。5.如权利要求2所述晶圆承载座，其特征在于，所述立柱的数量为多个，各所述立柱的底部相互连接。6.如权利要求1‑5任一项所述晶圆承载座，其特征在于，所述晶圆承载座还包括调节件，所述调节件设于所述基座本体并与所述支撑件连接，以用于驱动所述支撑件沿其长度方向移动。7.如权利要求6所述的晶圆承载座，其特征在于，所述调节件为螺栓或顶丝；或者所述调节件包括驱动件及与所述驱动件传动连接的升降机构，所述支撑件设于所述升降机构上，所述驱动件用于驱动所述升降机构做升降运动，以带动所述支撑件沿其长度方向移动。8.如权利要求2‑5任一项所述晶圆承载座，其特征在于，所述立柱的径向截面呈圆形、三角形、多边形或不规则形状。9.如权利要求1所述晶圆承载座，其特征在于，所述支撑件为设于所述基座本体表面上的凸起，所述凸起的数量为至少一个。10.一种研磨机，其特征在于，包括如权利要求1‑9任一项所述的晶圆承载座。2CN113370073A说明书1/4页晶圆承载座及研磨机技术领域[0001]本发明涉及研磨机技术领域，尤其涉及一种晶圆承载座及研磨机。背景技术[0002]随着半导体芯片制造技术的发展，200mm及以上晶圆的化学机械平坦化工艺(ChemicalMechanicalPlanarization,简称CMP)在芯片生产中的作用和要求也就越来越高。芯片器件越来越小，线宽越来越窄和电性隔离的要求越来越高，这对CMP研磨机台的稳定性能要求也是越来越严格，越来越多的客户通过减少机台报警频率，提高的机台利用率来降低生产晶圆的成本。[0003]目前，晶圆在经过承载座装载时，由于晶圆和承载座之间有水的存在而形成表面张力，这个表面张力使晶圆不太容易从承载座上卸载下来装到研磨头上，只有克服表面张力才可以成功将晶圆装载到研磨头。然而，现有研磨机台的承载座与晶圆之间的张力较大，这使得晶圆的装载和卸载较为困难，机台报警的情况频发。发明内容[0004]本发明的主要目的在于提供一种晶圆承载座及研磨机，旨在减少承载座与晶圆之间的接触面积，降低表面张力的影响，以提升晶圆的装载和卸载的便利性。[0005]为实现上述目的，本发明提出一种晶圆承载座，所述晶圆承载座包括：[0006]基座本体，形成有供所述晶圆放置的放置位；以及[0007]支撑件，设于所述基座本体上，以用于支撑位于所述放置位上的晶圆。[0008]可选地，所述支撑件为设于所述基座本体上的立柱。[0009]可选地，所述立柱可拆卸地设于所述基座本体的表面上。[0010]可选地，所述立柱的长度为0.1mm至5.00cm。[0011]可选地，所述立柱的数量为多个，各所述立柱的底部相互连接。[0012]可选地，所述晶圆承载座还包括调节件，所述调节件设于所述基座本体上并与所述支撑件连接，以用于驱动所述支撑件沿其长度方向移动。[0013]可选地，所述调节件为螺栓或顶丝；或者[0014]所述调节件包括驱动件及与所述驱动件传动连接的升降机构，所述支撑件设于所述升降机构上，所述驱动件用于驱动所述升降机构做升降运动，以带动所述支撑件沿其长度方向移动。[0015]可选地，所述立柱的径向截面呈圆形、三角形、多边形