晶圆失效模型建立方法、预测方法、装置及相关设备.pdf
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晶圆失效模型建立方法、预测方法、装置及相关设备.pdf
本公开提供了一种晶圆失效模型建立方法、预测方法、装置及相关设备,涉及半导体技术领域。该方法包括获取满足预设条件的晶圆图像样本,满足预设条件用于表征晶圆图像样本中的裸片参数正常;根据晶圆图像样本,训练晶圆失效模型,晶圆失效模型用于对晶圆图像样本进行图像重构,得到晶圆重构图像样本;若晶圆图像样本与晶圆重构图像样本的误差值在预设误差范围内,则将晶圆失效模型作为目标晶圆失效模型。本公开提供的晶圆失效模型建立方法、预测方法、装置及相关设备,通过训练监督式学习模型,以实现自动化查找异常图形的晶圆,避免无缺陷的样本过多
建立模型的方法和相关装置.pdf
本申请实施例提供一种建立模型的方法和相关装置,该方法包括:获取原始模型的N个顶点投影在目标平面上的投影坐标;从该N个顶点中确定M个顶点,其中M为大于或等于3且小于或等于N的正整数;根据该M个顶点的投影坐标和该原始模型的高度信息,建立对应于该原始模型的代理模型。利用上述技术方案可以建立原始模型的代理模型。与该原始模型相比,该代理模型保留了原始模型的细节信息,但是包括的顶点数目更少,从而结构更加简单。这样,在一些不需要利用模型渲染出图像的场景中(例如碰撞检测、遮挡剔除、阴影绘制),可以使用结构更加简单的代理模
晶圆处理方法及晶圆处理装置.pdf
本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理方法及晶圆处理装置。所述晶圆处理方法包括如下步骤:建立映射关系,所述映射关系包括多个热处理温度、以及与多个所述热处理温度一一对应的多个降温处理时间,所述热处理温度是炉管制程中炉管达到的最高温度,所述降温处理时间根据晶圆的温度从所述热处理温度降低到目标温度的时间确定;获取目标晶圆处理工艺条件中的目标热处理温度;根据所述映射关系获取与所述目标热处理温度对应的目标降温处理时间;根据所述目标降温处理时间对经过炉管制程处理的目标晶圆进行降温。本申请节省了扩散机台对晶
晶圆处理装置及晶圆处理方法.pdf
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理装置及晶圆处理方法。所述晶圆处理装置包括:支撑台,具有用于承载晶圆的承载面;喷嘴,位于所述支撑台上方,且仅具有气体喷口,所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动,所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体,以除去所述晶圆表面残留的液体。本发明一方面,减少了所述晶圆表面液体的残留;另一方面,减少甚至是避免了晶圆易出现图案坍塌的问题,提高了晶圆产品的良率。
晶圆研磨装置与晶圆研磨方法.pdf
一种晶圆研磨装置与晶圆研磨方法。晶圆研磨装置包括一支撑板、一修整垫以及一研磨轮。支撑板用以放置一晶圆于其上。修整垫设置邻近于支撑板。研磨轮能够在支撑板与修整垫之间移动,以研磨放置在支撑板上的晶圆或经由修整垫修整研磨轮的一研磨面。