基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法.pdf
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基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法.pdf
本发明提供一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法。基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层与第二绝缘材料层。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面具有下中央区域及围绕下中央区域的下周围区域。第一绝缘材料层覆盖不锈钢板的上周围区域、下周围区域以及侧表面并暴露出上中央区域及下中央区域。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层且覆盖不锈钢板的上中央区域以及下中央区域。第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔。第一盲孔暴露出不锈
封装载板及其制作方法.pdf
本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一绝缘基材。绝缘基材具有一上表面、一下表面、多个位于下表面的凹槽及多个贯穿绝缘基材且分别连通至凹槽的贯孔。凹槽与贯孔定义出多个通孔。形成一填满通孔的导电材料以定义出多个导电柱。形成一具有一顶表面及多个从顶表面延伸至导电柱的盲孔的绝缘层于绝缘基材的上表面上。形成一填满盲孔、连接导电柱并暴露出部分顶表面的图案化线路层于绝缘层的顶表面上。形成一防焊层于图案化线路层上且覆盖图案化线路层及其所暴露出的部分顶表面。防焊层具有多个暴露出部分图案化线路层的开口而定义出多个接垫。
封装载板及其制作方法.pdf
本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一具有一上表面与一下表面及一连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口内。压合一第一绝缘层与其上的一第一金属层于上表面上,以及压合一第二绝缘层与其上的一第二金属层于下表面上。第一绝缘层与第二绝缘层填入开口中。形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道。形成一第三金属层于第一盲孔、第二盲孔以及导热通道的内壁上。配置一导热元件于导热通道内,其中导热元件通过一绝缘材料而固定于导热通道内。图案化第一金属层与第二金属层,以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层
基板结构及其制作方法.pdf
本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内,且覆盖基材的上表面与下表面。
基板的制作方法及其结构.pdf
一种在基板的制作方法,包括:提供一金属基板;形成一氧化层于金属基板的一表面;形成一化学阻障层于氧化层上;形成一中间层于化学阻障层上;形成一金属层于中间层上,以蚀刻的方式移除部分的中间层及金属层以形成一金属线路层;形成一表面金属层;以及其后再形成一芯片层于表面金属层上。此外,本发明亦可以蚀刻的方式移除部分的中间层及金属层,使金属层形成一金属线路层并使部分化学阻障层露出后;再压合一绝缘黏着层及一金属层于露出的化学阻障层上;进行蚀刻以移除部分的金属层,使金属层亦形成一金属线路层;在未移除的金属线路层表面形成一表