基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112151490A(43)申请公布日2020.12.29(21)申请号201910566604.5(22)申请日2019.06.27(71)申请人何崇文地址中国台湾台北市信义路二段139号3楼之1(72)发明人何崇文(74)专利代理机构北京世誉鑫诚专利代理有限公司11368代理人仲伯煊(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L23/14(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书4页说明书11页附图26页(54)发明名称基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法(57)摘要本发明提供一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法。基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层与第二绝缘材料层。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面具有下中央区域及围绕下中央区域的下周围区域。第一绝缘材料层覆盖不锈钢板的上周围区域、下周围区域以及侧表面并暴露出上中央区域及下中央区域。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层且覆盖不锈钢板的上中央区域以及下中央区域。第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔。第一盲孔暴露出不锈钢板的部分上表面，而第二盲孔暴露出不锈钢板的部分下表面。CN112151490ACN112151490A权利要求书1/4页1.一种基板结构，其特征在于，包括：不锈钢板，具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；第一绝缘材料层，覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；以及第二绝缘材料层，连接所述第一绝缘材料层且覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域，所述第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔，所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面，而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘材料层为防焊绿漆，而所述第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘材料层的材质与所述第二绝缘材料层的材质相同。4.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供不锈钢板，所述不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；形成第一绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第一绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；形成第二绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域；以及形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上，其中所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面，而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面。5.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法，其特征在于，形成所述第二绝缘材料层于所述不锈钢板上的步骤之前，先形成所述第一绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层连接所述第一绝缘材料层，且所述第一绝缘材料层为防焊绿漆，而所述第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。6.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在形成所述第一绝缘材料层于所述不锈钢板上的步骤时，同时形成所述第二绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层连接所述第一绝缘材料层，且所述第一绝缘材料层的材质与所述第二绝缘材料层的材质相同。7.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个第一盲孔与所述多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上的方法包括激光钻孔或机械钻孔。8.一种封装载板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板结构，包括：提供不锈钢板，所述不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与2CN112151490A权利要求书2/4页所述下表面的侧表面，所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域，而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域；形成第一绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第一绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域；形成第二绝缘材料层于所述不锈钢板上，所述第二绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域；以及形成多