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封装结构、线路板及电子设备.pdf
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本申请提供的封装结构、线路板及电子设备中,所述封装结构包括:芯片,芯片的一面设置有芯片引脚;包裹芯片的第一封装层,第一封装层暴露出芯片引脚;位于第一封装层暴露出芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层,相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离,相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿第二封装层的通孔电性连接;靠近第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的芯片引脚电性连接。通过在进行芯片封装时即制作至少两个重布线层,实现多层扇出。如此,可以将具有多层扇出的封装结构采用面朝下的方式与基板连接,并且多个
2023-04-20
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本申请公开了一种封装结构、电子设备和封装方法，封装结构，包括第一封装模组和第二封装模组；第一封装模组包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片沿第一芯片的厚度方向排列，且第一芯片与第二芯片电连接；第二封装模组与第一封装模组沿厚度方向排列，第二封装模组包括第三芯片和第四芯片，第三芯片和第四芯片沿厚度方向排列，且第三芯片和第四芯片电连接；第四芯片与第一芯片电连接。
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本申请提供了一种封装结构、封装方法和电子设备。本申请实施例中的封装结构包括基板，和设置于基板上的芯片；第一RDL焊盘，第一RDL焊盘设置在芯片远离基板的一侧；至少一根第一键合线，第一键合线的第一端与第一RDL焊盘焊接，第一键合线的第二端与基板上的至少一个引脚焊接。
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封装结构、封装结构的制备方法和电子设备.pdf
本申请公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，封装结构包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。在本申请的实施例中，极大的缩小了封装结构的体积，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。
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