一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法.pdf
小凌****甜蜜
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一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法.pdf
本发明提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法,涉及电解铜箔生产技术领域,该电解铜箔的制备方法包括以下步骤:(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理,再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积,得到材料A;(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理,再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积,得到材料B;(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理,再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积,即得铜瘤化层;(4)将铜瘤化层进行表面固化处理、水洗、再进行耐热层处理、防氧化层处理和有机层处理,即得电解铜箔。该
一种表面颗粒均匀银基底的制备方法.pdf
本发明公开一种表面颗粒均匀银基底的制备方法。分为基片准备、磁控溅射、氮气氛围退火和保存四个步骤。第一步为切割硅片至规格尺寸,分别经过丙酮、乙醇、氢氟酸、水浸泡洗涤来去除有机物和氧化层,用氮气枪吹干备用。第二步为将处理好的硅片放入溅射室内,采用设定的功率和时间进行溅射,采用重复交替的方式的溅射钛酸钡和银,得到多层银和钛酸钡混合的结构。第三步为将溅射好的硅片移入管式炉中,在通氮气的保护下进行退火处理。第四步为将退火后的样品在真空条件下保存。经过以上四个步骤,即可获得表面颗粒均匀的银基底。
电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法.pdf
本发明涉及电解铜箔技术领域,具体涉及一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法。该电解铜箔用添加剂包括:聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素;其中,聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素的质量比为3‑30:1‑15:5‑50:1‑20:1‑10。本发明提供的电解铜箔用添加剂,通过特定组分之间的协同作用,解决了铜箔力学性能差的问题,使得得到的铜箔具有制备方法简单,力学性能好的优点。
一种FPC用电解铜箔及其制备方法.pdf
本发明公开了一种FPC用电解铜箔包括纯铜块,包括纯铜块、添加剂和超细铜粉,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块85%‑90%和添加剂1%‑10%与超细铜粉1%‑5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%‑2%、含硫丙烷磺酸盐0.5%‑2%、明胶0.5%‑2%、聚乙烯亚胺0.5%‑2%和胶原蛋白0.5%‑2%,本发明涉及电解铜箔技术领域。该FPC用电解铜箔及其制备方法,可以让制成的电解铜箔的抗拉伸强度更强,其铜箔表面的平整度更高,表面所产生的微小凹槽的槽径不超过0.1微米,这样一来在后期使用
一种电解铜箔表面处理方法.pdf
本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法,包括:(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化学抛光预处理;(2)通过整平剂辅助的直流电化学沉积形成粗化打底层,得到具有粗化打底层的电解铜箔;(3)通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层;(4)最后依次通过电化学沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层,涂覆硅烷偶联剂得到成品箔;其中,在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒,显著增大了电解铜箔处理面的比表面积,在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用