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本发明提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法,涉及电解铜箔生产技术领域,该电解铜箔的制备方法包括以下步骤:(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理,再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积,得到材料A;(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理,再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积,得到材料B;(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理,再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积,即得铜瘤化层;(4)将铜瘤化层进行表面固化处理、水洗、再进行耐热层处理、防氧化层处理和有机层处理,即得电解铜箔。该电解铜箔微观镀层如颗粒般均匀分布,且具有较高的抗剥离强度。