一种FPC用电解铜箔及其制备方法.pdf
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一种FPC用电解铜箔及其制备方法.pdf
本发明公开了一种FPC用电解铜箔包括纯铜块,包括纯铜块、添加剂和超细铜粉,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块85%‑90%和添加剂1%‑10%与超细铜粉1%‑5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%‑2%、含硫丙烷磺酸盐0.5%‑2%、明胶0.5%‑2%、聚乙烯亚胺0.5%‑2%和胶原蛋白0.5%‑2%,本发明涉及电解铜箔技术领域。该FPC用电解铜箔及其制备方法,可以让制成的电解铜箔的抗拉伸强度更强,其铜箔表面的平整度更高,表面所产生的微小凹槽的槽径不超过0.1微米,这样一来在后期使用
镂空铜箔及其制备方法.pdf
本发明的目的在于揭示一种镂空铜箔及其制备方法,开发具有一定厚度的镂空铜箔电极,以替代现有的银浆栅线电极,降低电极成本,镂空铜箔,铜箔厚度为25μm‑100μm,所述铜箔为镂空结构,所述铜箔作为硅片的电极,镂空铜箔的制备方法,包括以下步骤:将铜箔与聚丙烯薄膜进行复合,形成复合铜箔;对复合铜箔的铜箔面进行刻蚀形成镂空铜箔,与现有技术相比,本发明的有益效果是:铜的电阻率为1.75*10
一种带台阶FPC及其制备方法.pdf
本发明涉及一种带台阶FPC及其制备方法,涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤:按预定的台阶区域将粘结片进行开槽,台阶区域的外形包括第一外形和第二外形,第二外形与FPC的预定外形重合;按第一外形将基材进行开槽,得到线形的基材槽;按FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路,按FPC的预定外形进行加工,切外形,且按第二外形切割基材,除去台阶区域对应的基材,即得。该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题,不会在拐角留有空隙,提高生产良率。
电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法.pdf
本发明涉及电解铜箔技术领域,具体涉及一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法。该电解铜箔用添加剂包括:聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素;其中,聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素的质量比为3‑30:1‑15:5‑50:1‑20:1‑10。本发明提供的电解铜箔用添加剂,通过特定组分之间的协同作用,解决了铜箔力学性能差的问题,使得得到的铜箔具有制备方法简单,力学性能好的优点。
一种载体超薄铜箔及其制备方法.pdf
本发明公开了一种载体超薄铜箔,包括载体层、中间层与超薄铜箔层,中间层为厚度为10?20nm的合金层,超薄铜箔层的厚度为3?5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)选取铝箔作为载体,清洗载体表面;(2)在载体表面电镀合金层作为中间层;(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。