一种电解铜箔表面处理方法.pdf
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相关资料
一种电解铜箔表面处理方法.pdf
本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法,包括:(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化学抛光预处理;(2)通过整平剂辅助的直流电化学沉积形成粗化打底层,得到具有粗化打底层的电解铜箔;(3)通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层;(4)最后依次通过电化学沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层,涂覆硅烷偶联剂得到成品箔;其中,在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒,显著增大了电解铜箔处理面的比表面积,在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用
一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置.pdf
本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法,包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点,而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中,该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面,与铜箔表面不直接接触,因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差,通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留,有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性,连续生产高质量电解铜箔。
一种电解铜箔收卷前的表面处理装置.pdf
本发明涉及一种电解铜箔收卷前的表面处理装置,包括底板、连接架、清洗框、导入辊、缠绕轮组、调节辊和擦拭机构,所述的底板的左端顶部上安装有清洗框,缠绕轮组安装在清洗框的内壁上,清洗框的上方前后两侧均设置有一个连接架,连接架为U型结构,连接架的下端安装在底板的外端顶部上,导入辊与调节辊分别位于清洗框的上方左右两端,导入辊与调节辊均安装在连接架之间,擦拭机构位于调节辊的右侧,擦拭机构安装在连接架的右端之间。本发明可以解决现有电解铜箔的水洗时间不易控制,电解铜箔水洗时间过长会增加其烘干时间,水洗时间较短会造成其表面
一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺.pdf
本发明属于电子材料技术领域,具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺,特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成:硫酸亚钛;硫酸钛;钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L(钼酸根).该添加剂用于添加在微晶粗化槽中,三种组分,共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集,达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件(铜酸含量、温度、电流密度),使处理后的18微米甚低轮廓
高延展性电解铜箔表面红化处理方法.pdf
本发明公开一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法,其技术要点是:在粗化层处理中所用的粗化电解液中添加有纤维素醚,灰化处理中所用的灰化电解液和钝化处理中所用钝化电解液的pH值均为10~15;本发明所生产的铜箔粗化面晶粒细致和均匀,使得铜箔在线路板制作成线路时减少了集肤效应,避免了因异种金属镀层过多造成制作覆铜板后侧蚀情况,保持了高延展电解铜箔高延展的特性,有助于增加铜箔与基材的化学亲和力,提高抗剥强度,抗氧化性能强;本发明属于电解铜箔技术领域。