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一种电解铜箔表面处理方法.pdf
2023-05-23
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飞飙****ng
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本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法,包括:(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化学抛光预处理;(2)通过整平剂辅助的直流电化学沉积形成粗化打底层,得到具有粗化打底层的电解铜箔;(3)通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层;(4)最后依次通过电化学沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层,涂覆硅烷偶联剂得到成品箔;其中,在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒,显著增大了电解铜箔处理面的比表面积,在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用
2023-05-23
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