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预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板.pdf
2023-06-06
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山梅****ai
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本发明涉及一种预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板,所述预浸料组合物包括树脂和介电填料,所述介电填料的电导率小于等于450μS/cm。本发明的预浸料组合物中,通过控制介电填料的电导率,能够有效控制介电填料产生的游离态带电荷离子的数量。因此,基于该预浸料组合物制成的印制电路板在使用时,产生游离态的带电荷离子数量少,从而有效提高了印制电路板的耐离子迁移性能。
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