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本发明涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂;其中,填料与含氟树脂的质量比为1:1?4:1;表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂,第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1?O?(C2H4O)n?H;第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2?O?(C2H4O)m?H;树脂胶液的粘度为100mPa·s?300mPa·s。本发明在保持树脂胶液粘度较低的同时,提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比,使该树脂胶液具有良好的均一性和机械稳定性,使利用该树脂胶液制备的电路基板击穿电压较高,能够满足电路基板的使用需求。