树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板.pdf
春波****公主
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本发明涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂;其中,填料与含氟树脂的质量比为1:1?4:1;表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂,第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R<base:Sub>1</base:Sub>?O?(C<base:Sub>2</base:Sub>H<base:Sub>4</base:Sub>O)<base:Sub>n</base:Sub>?H;第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R<base:Sub>2<
树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板.pdf
本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中,一种树脂组合物,按重量份计,包括以下组分:含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份,超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份,填料150重量份‑350重量份以及溶剂;其中,所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物,通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理,使得填料在树脂体系中的分散性更好,且其与树脂之间具有高的交联密度,使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时,不仅耐热性好,热膨
预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板.pdf
本发明涉及一种预浸料组合物、半固化片、电路基板和印制电路板,所述预浸料组合物包括树脂和介电填料,所述介电填料的电导率小于等于450μS/cm。本发明的预浸料组合物中,通过控制介电填料的电导率,能够有效控制介电填料产生的游离态带电荷离子的数量。因此,基于该预浸料组合物制成的印制电路板在使用时,产生游离态的带电荷离子数量少,从而有效提高了印制电路板的耐离子迁移性能。
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本发明涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用,以重量份数计,树脂组合物包括以下组分:50~150份的改性聚苯醚树脂、40~150份的第一树脂、0.5~140份的助剂以及50~180份的无机填料;其中,改性聚苯醚树脂的结构式为(1?1),数均分子量为800~6000,<base:Imagehe=@233@wi=@1000@file=@DDA0003449398180000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inli
一种半固化片的层压方法以及电路板.pdf
本申请公开了一种半固化片的层压方法以及电路板,其中,该半固化片的层压方法包括:提供至少两个叠层设置的半固化片,且最外层的两个所述半固化片的外侧面贴合有保护膜;将叠层设置的至少两个所述半固化片加热到预设温度,以对至少两个所述半固化片进行预贴合;对叠层设置的至少两个所述半固化片进行层压。通过上述方式,本申请通过在保留最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时,采用预设温度对叠层设置的至少两个半固化片进行预贴合后,再进行层压,能够有效解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良,从而提供了一种更