一种用于制备低介电,高剥离强度PCB覆铜板的LCP液晶聚酯织物及其制备方法.pdf
An****70
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本发明公开了一种用于制备低介电,高剥离强度PCB覆铜板的LCP液晶聚酯织物及其制备方法,主要包含超支化聚酯‑聚苯醚功能母粒3~15份,常规纺丝级LCP液晶树脂85~97份。具体包括以下制备过程(1)通过大分子结构设计制备了—种新型的聚酯—聚苯醚共聚物功能母粒;(2)将制备的聚酯—聚苯醚共聚物功能母粒与常规纺丝级液晶LCP聚酯进行共混纺丝加工成改性LCP液晶聚酯纤维,再由所制备的改性液晶聚酯纤维经平纹编织成液晶聚酯织物。本发明通过对材料自身的结构与性能的优化设计实现只需微量添加所制备的功能母粒即可达到改善全
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