一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113844129A(43)申请公布日2021.12.28(21)申请号202111066750.5B32B37/10(2006.01)(22)申请日2021.09.13B32B37/06(2006.01)C08L71/12(2006.01)(71)申请人山东金宝电子股份有限公司C08L63/04(2006.01)地址265400山东省烟台市招远市国大路C08L79/08(2006.01)268号C08K3/36(2006.01)(72)发明人李凌云刘政杨永亮郑宝林C08K3/22(2006.01)栾好帅姜晓亮C08K5/5399(2006.01)(74)专利代理机构烟台上禾知识产权代理事务C08K5/523(2006.01)所(普通合伙)37234C08K7/14(2006.01)代理人毛毛C08J5/24(2006.01)(51)Int.Cl.B32B17/02(2006.01)B32B17/12(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B15/14(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法(57)摘要本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法。本发明的树脂胶液中，在环氧树脂骨架中引入联苯基团，可以提高其耐热性，以及减少自由体积从而提高韧性和降低吸水性，制造出的PCB在高温无铅焊过程中产生的应力有所减少。BT改性PPO树脂既保留了BT树脂原本具有的优良的耐热性，很低的耐金属离子迁移性，并具有良好的尺寸稳定性，还大幅改善了其介电性能和机械加工性能。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达230℃，Df小于0.006，适应高频高速电路板的高度层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。CN113844129ACN113844129A权利要求书1/1页1.一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备胶液：按重量份数计，将20‑40份联苯型环氧树脂、60‑90份BT改性PPO树脂，10‑40份含磷阻燃剂，1‑20份交联固化剂及固化促进剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂，10‑50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)将低介电电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100‑200℃的上胶机，制得半固化片；(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，在100‑250℃、70‑150kgf/cm2条件下热压150‑300min，制得无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述联苯型树脂为以含联苯(biphenyl)结构酚醛树脂为主链的环氧树脂，在甲苯和丁酮中同样具有高流动性、优异的溶解性及低粘度，所述联苯型环氧树脂的结构为：3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，BT改性PPO树脂为PPO树脂与BT树脂按照9：1的质量比共混得到，所述BT树脂为ArocyB—10与4,4′–二胺基二苯甲烷双马来酰亚胺共聚得到的的B‑阶段预聚体。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含磷阻燃剂为磷腈化合物、间苯二酚双[二(2,6‑二甲基苯基)磷酸酯中的至少一种。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述磷腈化合物含磷量为13％wt，结构式如下：6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述间苯二酚双[二(2,6‑二甲基苯基)磷酸酯为一种缩聚型磷酸酯阻燃剂，其中磷含量为10.5％wt。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述交联固化及固化促进剂为2‑乙基辛酸锌、2‑甲基4‑乙基咪唑或硅烷偶联剂KH‑560中的至少一种。8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述分散剂为BYKW‑903型湿润分散剂。9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为甲苯、丙酮或丁酮、二甲苯中的至少一种。10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述填充材料为高纯超细球形纳米非晶态硅微粉和氢氧化铝中的至少一种，所述硅微粉中SiO2含量达99.9％，粒径平均为3‑5μm，最大粒径不超过20μm。2CN113844129A说明书1/4页一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法技术领域[0001]本发明属于覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法。背景技术[0002]虽然欧盟(WEEE)及RoHS指令对含溴类阻燃剂没有明确禁用，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；