一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111031656A(43)申请公布日2020.04.17(21)申请号201911068489.5(22)申请日2019.11.05(71)申请人上海乾乐欣展实业有限公司地址201403上海市奉贤区茂园路661号865室(72)发明人周文英程展李长岭张剑丁金龙施华吴伟夏海燕别红玲(74)专利代理机构上海点威知识产权代理有限公司31326代理人许晓琳(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/05(2006.01)H05K3/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法(57)摘要本发明涉及电子设备技术领域，且公开了一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板。该低翘曲无胶覆铜板及其制备方法，通过固定齿条和安装齿条相互配合使得铝基板在绝缘层板融化后与铜箔之间粘黏更加的稳定，且通过凹槽、连通槽和中空腔共同配合，使得在绝缘层板融化后部分绝缘层板进入凹槽的内部，在绝缘层板冷却时由于绝缘层板与铜箔之间存在空隙使得绝缘层板冷却收缩时对铜箔的影响减少，初步的降低了翘曲的程度，且通过由一定比例的环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料混合形成的绝缘层板使得在融化后更加快速的凝固成型的同时，保证了绝缘层板收缩率更加的低下，进一步的降低了翘曲的程度。CN111031656ACN111031656A权利要求书1/1页1.一种低翘曲无胶覆铜板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)的上下两侧均固定连接有安装齿条(2)，铝基板(1)的上下两侧均固定连接有绝缘层板(3)，上下两侧所述绝缘层板(3)相背一侧均固定连接有铜箔(4)，上下两侧所述铜箔(4)相对一侧的侧面上均固定连接有与绝缘层板(3)相连接的固定齿条(5)，上下两侧所述铜箔(4)相对一侧的侧面上均开设有凹槽(6)，上下两侧所述凹槽(6)槽内相背一侧均安装有开设在铜箔(4)内部的连通槽(7)，所述铜箔(4)的内部开设有与连通槽(7)相连通的中空腔(8)，上下两侧所述铜箔(4)相背一侧的侧面上均固定连接有抗蚀剂(9)。2.根据权利要求1所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述安装齿条(2)共有十二个，十二个所述安装齿条(2)分为上下两行，一行六个所述安装齿条(2)分为三组，一组两个所述安装齿条(2)呈对称分布，且三组所述安装齿条(2)呈等距分布。3.根据权利要求1或2所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述固定齿条(5)共有十八个，十八个所述固定齿条(5)分为上下两行，一行九个所述固定齿条(5)分为三组，六组所述固定齿条(5)与六组所述安装齿条(2)呈一一对应的关系。4.根据权利要求1所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘层板(3)由环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料组成，各组分占据总含量的重量分别为：环氧树脂40％-50％、固化剂1％-5％、稀释剂5％-10％、阻聚剂0.1％-0.8％、触变剂1％-15％、粘接促进剂1％-5％以及填料20％-40％。5.根据权利要求1所述的一种低翘曲无胶覆铜板，其特征在于：所述凹槽(6)共有十二个，十二个所述凹槽(6)分为上下两行，一行六个所述凹槽(6)分为左右两组，凹槽(6)为半球形凹槽。6.一种低翘曲无胶覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将环氧树脂、固化剂、稀释剂、阻聚剂、触变剂、粘接促进剂以及填料按照比例调和均匀后放入模具中，将模具放置六个小时使得冷却凝固成板状，将成型的板状物取出后放置低温环境中保存；2)将铝基板(1)放置于铣床中进行加工，使得铝基板(1)的表面加工出安装齿条(2)，此时将铝基板(1)清洗烘干后放置备用；3)此时将铜箔(4)放置于铣床中进行加工，使得铜箔(4)的表面加工出与安装齿条(2)相对应的固定齿条(5)，加工完毕后将加工出固定齿条(5)的表面上进行再次加工，使得铜箔(4)的表面和内部加工出凹槽(6)、连通槽(7)和中空腔(8)，加工完毕后将铜箔(4)清洗干净后烘干；4)此时将1)中的板状物和2)中的铝基板(1)取出，在铝基板(1)的上下两侧均放置有板状物，上下两侧所述板状物相背一侧均放置有铜箔(4)，得到半成品；5)将按照顺序放置的半成品放置于压铸成型的模具中进行预热，预热的温度为100摄氏度，预热时间为20分钟，预热完毕后将模具进行加热处理，逐渐加热至300摄氏度，加热时间为60分钟，加热完毕后放置冷却成型。2CN111031656A说明书1/4页一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种低翘曲无胶覆铜板及其制备方法。背景技术[0002]覆铜板全称为覆铜箔