超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112687650A(43)申请公布日2021.04.20(21)申请号201910987450.7(22)申请日2019.10.17(71)申请人浙江荷清柔性电子技术有限公司地址310018浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号(72)发明人魏瑀滕乙超刘东亮(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人尚伟净(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法(57)摘要本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该封装结构包括：柔性线路板，其一侧表面上设置有贴合区；至少一个超薄芯片，设置在贴合区内；布线层，设置在贴合区以外；感光显影型覆盖膜，设置在超薄芯片和布线层远离柔性线路板的表面；连接电极，通过感光显影型覆盖膜上的盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的超薄芯片的封装结构，采用柔性线路板作为封装基板，并通过感光显影型覆盖膜，且采用多层次布线，如此，封装结构的厚度在100微米以下，表现形态上具有可柔、可弯折的特点，从而实现超薄芯片的柔性集成封装，及封装结构的整体柔性化。CN112687650ACN112687650A权利要求书1/1页1.一种超薄芯片的封装结构，其特征在于，包括：柔性线路板，所述柔性线路板的一侧表面上设置有贴合区；至少一个超薄芯片，所述至少一个超薄芯片设置在所述贴合区内；布线层，所述布线层设置在所述贴合区以外；感光显影型覆盖膜，所述感光显影型覆盖膜设置在所述超薄芯片和所述布线层远离所述柔性线路板的表面；连接电极，所述连接电极所述连接电极通过所述感光显影型覆盖膜上的盲孔将所述超薄芯片与所述布线层电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超薄芯片远离所述贴合区的表面设置有PAD，所述连接电极的一端与所述布线层直接接触，所述连接电极的另一端与所述PAD直接接触。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：保护层，所述保护层设置在所述连接电极和所述感光显影型覆盖膜远离所述柔性线路板的表面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：所述保护层设置有新设焊盘，所述新设焊盘从所述保护层表面延伸至所述连接电极表露于所述感光显影型覆盖膜的表面；金属层，所述金属层设置在所述新设焊盘上，且设置在所述连接电极远离所述布线层的表面。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述超薄芯片是非堆叠方式设置在所述贴合区内。6.一种超薄芯片的柔性集成封装方法，其特征在于，包括：提供柔性线路板，所述柔性线路板的一侧表面上的贴合区以外形成有布线层；将至少一个超薄芯片贴附在所述贴合区内；在所述超薄芯片和所述布线层远离所述柔性线路板的表面上，形成感光显影型覆盖膜；在所述感光显影型覆盖膜远离所述超薄芯片和所述布线层的表面，形成盲孔；在所述感光显影型覆盖膜远离所述柔性线路板的表面上，形成电极材料层；对所述电极材料层进行图案化处理，形成将所述超薄芯片与所述布线层电连接的连接电极。7.根据权利要求6所述的柔性集成封装方法，其特征在于，所述超薄芯片正装于所述贴片区内。8.根据权利要求6所述的柔性集成封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述连接电极和所述感光显影型覆盖膜远离所述柔性线路板的表面上，形成保护层。9.根据权利要求8所述的柔性集成封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述保护层远离所述连接电极的表面，形成新设焊盘。10.根据权利要求9所述的柔性集成封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述新设焊盘上形成金属层。2CN112687650A说明书1/6页超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法技术领域[0001]本发明涉及封装技术领域，具体的，本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。背景技术[0002]随着计算机、通信及网络技术的高速发展，集成电路的技术日新月异，不断向高速化、高集成化、高密度化和高性能化的方向发展，因此，也带动了以集成电路(IC)为基础的电子产品的迅猛发展。目前，便携式产品一方面向着短、小、轻、薄化的方向发展，另一方面向着系统集成化和功能齐全化方向发展，促进了IC封装技术的不断革新。[0003]自集成电路器件的封装，从单个组件的开发进入到多个组件的集成之后，随着产品效能的提升以及轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段，特别是将不同种芯片二维或三维组装在一起的多芯片叠层封装和多芯片组件，已经成为封装技术的发展趋势。实现这些封装技术除了先进的封装基板之外，还需要实现芯片的超薄化。芯片的超薄化除了具有减小芯